전자 반도체 분야에서 엿보기 적용

전자 반도체 분야에서 엿보기 적용

커뮤니케이션 장비, 소비자 전자, 자동차 및 기타 분야의 칩에 대한 수요가 계속 증가함에 따라, 글로벌 칩이 재고 외 가격 인상 추세가 점점 더 강해지고 있습니다. 칩 제조 공정은 매우 복잡합니다. 반도체 제조, 실리콘 웨이퍼, 전자 특성, 포토 마스크, 포토 레지스트, 대상, 화학 물질 및 기타 재료 및 관련 장비와 관련하여 더 많은 관심을받는 경향이 있습니다. 전체 반도체 프로세스에서 중요한 가디언 플라스틱은 거의 도입되지 않습니다.

반도체 제조에 직면 한 가장 큰 과제는 오염을 통제하는 것입니다. 특히 반도체 기술의 발달로 전자 구성 요소가 점점 더 복잡해지고 있으며, 불순물에 대한 내성은 점점 낮아지고 있으며, 먼지가없는 청소, 고온, 고 부식성 화학 물질 등과 같은 생산 조건이 가혹합니다. 전체 반도체 프로세스에서 플라스틱의 역할은 주로 포장 및 운송, 다양한 처리 프로세스를 연결하고, 오염 및 손상 방지, 오염 관리 최적화 및 주요 반도체 프로세스의 수율을 향상시키는 것입니다. Hony Engineering Plastics Co., Ltd. 특수 엔지니어링 플라스틱 제품의 압출, 주입 성형, 성형 및 가공, 특히 Peek (PolyetherTherketone) 및 PI (폴리이 미드) 산업에서 수년간 전문화됩니다. Peek (Polyether Ether Ketone), Pi (Polyimide) 완성 된 부품 및 프로파일과 같은로드/플레이트/파이프/시트와 같은 부품 및 프로파일의 생산을 전문으로하는 경험, 특수 엔지니어링 플라스틱 완성 된 부품 및 다양한 산업에 반제 된 프로파일을 제공합니다. 설계, 생산 및 판매 통합 솔루션.

엿보기 재료는 일반적으로 웨이퍼 캐리어, 전자 절연 필름 및 다양한 연결 장치를 제조하는 데 사용됩니다. 또한 필름, 커넥터, 인쇄 회로 보드 및 웨이퍼 캐리어의 고온 커넥터를 절연하는 데 사용될 수 있습니다. 반도체 산업은 더 큰 웨이퍼, 더 작은 칩, 더 좁은 선과 선 너비를 향해 발전하고 있습니다. 엿보기 중합체 재료는 웨이퍼 제조, 프론트 엔드 가공, 가공 및 검사 및 백엔드 처리에서 명백한 이점이 있습니다. . Peek은 고온 저항, 내마모성, 부식성, 낮은 변동성, 낮은 수분 흡수, 낮은 수분 흡수, 환경 보호, 화염 지연, 안정적인 크기, 유연한 가공 등의 특성을 가지고 있습니다. 컴퓨터, 휴대폰, 회로 보드에서 사용됩니다. , 프린터, 조명 방출 다이오드, 배터리, 스위치, 연결은 플러그 및 하드 디스크 드라이브와 같은 전자 장치에서 널리 사용됩니다.