FR4 가이드 라인 : 사용할 수 있고 할 수없는 경우

FR4 가이드 라인 : 사용할 수 있고 할 수없는 경우

인쇄 회로 보드와 관련된 대부분의 전기 엔지니어 및 개인은 FR4 재료에 익숙합니다. FR4는 대부분의 강성 회로 보드를 만드는 데 사용되는 주요 재료입니다. 그러나 많은 사람들이 FR4가 무엇인지 모르고, 왜 그것이 가장 인기있는 PCB 기반인지는 물론입니다.

FR4 인쇄 회로 보드에 대해 자세히 알아 보려면, 그들이 무엇인지, 왜 인기있는 지, FR4 PCB 사양이 업계의 다른 옵션과 어떻게 비교되는지와 같은 등장하십시오.


FR4 재료는 무엇입니까?

FR4는 또한 FR-4로 작성되었으며, 이는 이름과 등급입니다. 이 명칭은 인쇄 회로 보드 제조에 사용되는 유리 섬유 강화 에폭시 수지 라미네이트에 적용됩니다. 그러나이 명칭은 에폭시 라미네이트 등급의 등급으로 사용됩니다. 이 명칭은 기본적으로 라미네이트의 기본 품질을 나타냅니다. 이는 다양한 보드와 디자인이 FR4 등급에 속함을 의미합니다. 이름의 "FR"은 화염 지연자를 나타 내고 "4"는 재료가 같은 클래스의 다른 것과 다르다는 것을 의미합니다.

FR4로 광범위하게 알려진 재료는 복합 구조입니다. 재료의 가장 기본적인 층은 유리 섬유가 얇은 천과 같은 시트로 짠 것입니다. 유리 섬유는 FR4에 필요한 구조적 안정성을 제공합니다. 이 가장 내면의 유리 섬유 층은 주변을 둘러싸고 화염 지연 에폭시와 결합합니다. 이 수지는 다른 물리적 특성 중에서 재료에 대한 강성을 부여합니다.


FR4 시트는 PCB 기판으로 전기 엔지니어와 설계자들 사이에서 널리 인기가 있습니다. 재료의 저렴한 비용과 다양성은 풍부한 유익한 물리적 특성과 함께이 인기를 보여줍니다. FR4 시트는 유전체 강도가 높은 전기 절연체입니다. 또한 강도 대 중량 비율이 높고 가볍고 수분에 내성이 있습니다. 이것을 상대 온도 저항에 추가하면 FR4는 대부분의 환경 조건에서 잘 수행 할 수 있습니다.


FR4-PCB 연결

이러한 품질은 FR4를 품질 PCB 제조 공정에 이상적인 기판으로 만듭니다. 올바르게 사용하면 이러한 특성은 고품질 및 저비용 PCB의 기초를 형성 할 수 있습니다.

PCB에서 FR4는 주요 절연 백본을 형성합니다. 이것이 제조 회사가 회로를 구축하는 기초입니다. 준비가되면 FR4 보드는 열 및 접착제를 사용하여 하나 이상의 구리 호일 층으로 적층됩니다. 이 구리는 완제품의 회로를 형성하고 보드 설계에 따라 한쪽 또는 양쪽을 덮을 수 있습니다.


복잡한 PCB는 하나 이상의 측면을 사용할 수 있으며 보드는 더 복잡한 회로를 생성하기 위해 계층화 될 수도 있습니다. 여기에서 회로를 그려서 에칭 한 다음 솔더 마스크로 덮고 최종 실크 스크린 레이어와 후속 납땜 공정을 준비합니다.


FR4 두께를 선택하는 방법

PCB 프로젝트에 라미네이트를 주문할 때 디자이너 또는 전기 엔지니어는 FR4 PCB 두께를 지정해야합니다. 이것은 어떤 설정이 가장 잘 작동하는지에 따라 천 분의 1 인치 또는 u 또는 밀리미터와 같이 인치로 측정됩니다. FR4 시트는 프로젝트의 요구에 따라 광범위한 두께로 제공되지만 10 인치 범위의 경향이 있습니다.