폴리이 미드 (PI) - 슈퍼 폴리머

Hony Plastic은 온도 저항 등급이 220 °, 260 °, 300 인 고객의 특정 요구에 따라로드, 플레이트, 튜브 및 가공 제품뿐만 아니라로드, 플레이트, 튜브 및 가공 제품과 같은 초 고온 저항성 특수 엔지니어링 플라스틱 폴리이 미드 프로파일을 제공 할 수 있습니다. 각각 350 50 이상. 폴리이 미드는 몰리브덴 이황화, 흑연, 탄소 섬유, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 등으로 복합 될 수 있으며, 이는 물질의 기계적 강도를 크게 변화시킬 수 있으며 자체적으로 내장 내성 특성을 크게 변화시킬 수있다. 당사 회사는 고객 제품의 작업 조건의 다양한 요구 사항에 따라 다양한 제형으로 재료를 사용자 정의 할 수 있습니다.

폴리이 미드 PI는 높은 온도 저항 (-269 ~ 400 ℃), 높은 마찰 저항성, 자체 윤활, 고강도, 높은 단열재, 방사선 저항, 부식 저항, 소량의 열 팽창 계수, 유기 용매에 대한 저항, 자체 소개를 갖습니다. , 비 독성 등. 다른 특수 엔지니어링 플라스틱과 비교할 수 없습니다. 포괄적 인 성능은 항공, 항공 우주, 기계, 전기, 원자력, 마이크로 전자, 박막, 액정 디스플레이 및 기타 하이테크 분야에 널리 사용되는 "문제 해결사"로 알려진 다른 특수 엔지니어링 플라스틱과 비교할 수 없습니다.

수년간의 시장 재배, 밀봉 재료, 구조 재료, 열 절연 재료, 마찰 재료, 항공 우주, 군사, 자동차, 압축기, 대형 모터, 펌프, 담배 기계, 섬유 기계, 건설 기계, 사무실의 고온 코팅 기계, 전자 제품, 고온으로서의 곰팡이 산업, 내마모, 자체 윤활 또는 밀봉 부품 및 구성 요소가 널리 사용되었으며 사용자로부터 높은 칭찬을 받았습니다.

고온 폴리이 미드 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은 다른 많은 엔지니어링 플라스틱이 있습니다. 고온, 저온, 내식성, 자체 윤활, 낮은 마모, 우수한 기계적 특성, 우수한 차원 안정성, 작은 열 팽창 계수, 고열, 높은 절연 낮은 열전도율, 비 용합, 녹지, 금속, 도자기, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 및 엔지니어링 플라스틱 등을 대체하기 위해 많은 경우에 사용될 수 있습니다. 석유 화학 산업, 채굴 기계, 정밀 기계, 자동 산업, 미세 전자 전자기에서 널리 사용됩니다. 성능 가격이 매우 우수한 장비, 의료 장비 및 기타 분야. 석유 화학 산업, 광업 기계, 정밀 기계, 자동차 산업, 마이크로 일렉트로닉 장비, 의료 장비 및 기타 분야에서 널리 사용되며 성능 가격이 매우 우수합니다. 항공, 항공 우주, 마이크로 일렉트로닉스, 나노, 액정, 분리막, 레이저 및 기타 필드에 널리 사용됩니다.

고속 및 고압에서 마찰 계수가 낮고 내마모성 성능이있는 부품

우수한 크립 또는 플라스틱 변형 저항이있는 부품

구성 요소의 우수한 자체 윤활 또는 오일 윤활 성능

고온 및 고압 하에서 액체 밀봉 부품

굽힘, 인장 및 충격 특성에 대한 저항이 높은 부품

부식성, 방사선 내성, 녹 방지 성분

장기 작동 온도가 300 ° C 및 단기 400 ~ 450 ° C를 갖는 구성 요소.

일반적인 응용 프로그램에는 다음이 포함됩니다.

(1) 마찰 계수가 낮은 부품 및 고속 및 고압 하에서 내마모성이있는 부품;

(2) 크리프 또는 플라스틱 변형에 대한 저항성이 우수한 부품;

(3) 우수한 자체 윤활 또는 오일 윤활 성능 부품;

(4) 액체 밀봉 부품 하의 고온 및 압력;

(5) 굽힘, 스트레칭 및 높은 충격 저항 부품에 대한 높은 저항;

(6) 부식성, 방사선 내성, 녹 방지 부분;

(7) 300 ℃ 이상을 초과하는 온도의 장기 사용, 단기 400 ~ 450 ℃ 부품;

(8) 고온 (260 ℃ 이상) 구조 접착제 (변형 된 에폭시 수지, 변형 된 페놀 수지, 변형 된 실리콘 접착제 및 기타 온도 저항은 260 ℃를 초과하지 않는다);

(9) 미세 전자 포장, 응력 완충 보호 코팅, 인터레이어 절연, 유전체 필름, 칩 표면 패시베이션 등의 다층 상호 연결 구조.

초고 온도 폴리이 미드 (PI) 중합체 특성 및 이점

◆ 고온 저항

◆ 마모 저항

◆ 왜곡 저항

◆ 전기 절연

◆ 혈장, 방사선

◆ 진공 상태에서 초대형 아웃가스

◆ 우수한 가공 가능성

◆ 화학 저항, 그리스, 오일 및 용매에 대한 저항성

이제 자동차, 반도체, 사무실 장비, 전기 및 전자 장비, 과학 기기, 핫 러너, 석유 화학 장비, 일반 기계, 섬유 기계, 레이저 인쇄, 의료 장비 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

◆ Mold Hot Runner 열 단열판, 열 단열 고리

◆ 피스톤 링, 밸브 시트

◆ 칩 테스트 박스

◆ 복사기 분리 턱

◆ 레이저 엠보싱 롤러

◆ 반도체 칩 흡입 노즐

◆ 반도체 산업 지그 및 비품

◆ 가스 크로마토 그래피 씰

◆ 롤링, 슬라이딩 및 스러스트 개스킷

◆ 플라즈마 토치 에디 전류 링

◆ 기어

◆ 자동차 엔진 개스킷

◆ 유리 산업 괄호

◆ 마이크로파 부품

자주하는 질문 :

플라스틱 가공 과정은 무엇입니까?

플라스틱 가공 안내서

플라스틱 가공에는 선반, 공장, 절단 기계, 드릴 프레스, 그라인더 및 기타 제어 된 기계를 사용하여 부품이나 제품을 제조하는 것이 포함됩니다. 이 기계는 금속을 가공 할 때도 사용됩니다. 그러나 플라스틱은 가공 특성 측면에서 금속과는 거리가 멀다.

폴리이 미드 가공 가능합니까?

폴리이 미드 재료는 스톡 모양 및 직접 형성 부품의 생산 외에도 쉽게 가공 할 수 있습니다. 공차가 엄격한 복잡한 구성 요소는 표준 밀링 머신 및 선반에서 생성 될 수 있습니다.

열가소성을 어떻게 가공합니까?

열가소성증의 CNC 가공 : 포괄적 인 가이드 -CNC ...

열가소성은 단단한 강철로 만든 일반적인 CNC 가공 도구로 가공 할 수 있습니다. 공급 속도와 절단 속도는 가공 품질에 영향을 미치는 두 가지 중요한 변수입니다. 그러나 열가소성을 돌리는 데 미세한 C-2 등급 탄화물 도구가 필요할 수 있습니다.

폴리이 미드 용 용매는 무엇입니까?

요즘 "X- 레인"이라고 불리는 용매-가용성 유형의 폴리이 미드 수지가 발견되었다. 디메틸 아세토 아미드 (DMAC)에는 용해되며 새로운 광범위한 응용 프로그램이 예상됩니다.

폴리이 미드 반도체의 과정은 무엇입니까?

반도체 산업에 사용되는 폴리이 미드는 전형적으로 웨이퍼에 코팅되어 수지 물질의 평평한 균일 한 두께 코팅을 허용한다. 그런 다음 수지는 매끄러운 구조 층으로 경화되며, 다른 반도체 층과 거의 같은 방식으로 리소그래피 공정을 사용하여 패턴 화 될 수 있습니다.

폴리 아미드와 폴리이 미드의 차이점은 무엇입니까?

폴리이 미드 대 폴리 아미드 : 폴리아이 미드 및 폴리 아미드는 다른 물질입니다. 폴리이 미드는 합성 수지이며, 폴리 아미드는 합성 중합체이며 일반적으로 나일론과 같은 실 형태에서 더 잘 작동합니다.

FR4와 폴리이 미드의 차이점은 무엇입니까?

플렉스 디자인을위한 폴리이 미드 PCB 재료 인 이유는 무엇입니까? | 시에라 회로

폴리이 미드와 FR4의 주요 차이점은 유연성입니다. 또한 FR4는 표준 제조 공정으로 제조 될 수 있지만 PI는 더 높은 온도가 필요합니다. 기판 선택은 회로 및 응용 프로그램 요구 사항에 따라 다릅니다.