FR4 단열 에폭시 유리 섬유 CNC 가공 처리 흐름

September 25, 2024

FR4는 전자 장치, 전기, 항공 우주 및 기타 필드에서 널리 사용되는 우수한 전기, 기계 및 내열 특성을 갖는 유리 섬유 강화 에폭시 수지 복합 재료입니다.

다음은 FR4 처리의 일반적인 프로세스입니다.

1. 디자인 및 계획

제품 요구 사항에 따라 FR4 시트의 크기, 두께, 레이어 수 및 기타 매개 변수를 결정하십시오. 배선, 구멍 위치, 패드 등을 포함한 설계 회로 그래픽은 절단, 드릴링, 에칭, 도금 및 기타 프로세스를 포함한 가공 공정 계획을 수립합니다.

2. 재료 준비

적절한 FR4 보드를 선택하고 품질이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오. 절단 기계, 드릴링 머신, 에칭 머신, 도금 장비 등과 같은 필수 도구 및 장비를 준비하십시오. 3.

3. 절단

절단 기계를 사용하여 FR4 시트를 필요한 크기와 모양으로 자릅니다. 버, 균열 및 기타 결함을 피하기 위해 절단 정밀 및 표면 품질에주의하십시오.

4. 드릴링

드릴링 머신을 사용하여 전자 부품을 장착하고 회로를 연결하기 위해 FR4 시트의 구멍을 드릴. 구멍의 깊이와 직경을 제어하여 구멍의 정확성을 보장하십시오.

5. 에칭

포토 리소그래피 또는 화학 에칭에 의해 설계된 회로 패턴을 FR4 보드로 옮깁니다. 에칭 프로세스는 에칭 용액, 온도 및 시간의 농도를 제어하여 에칭의 품질을 보장하기 위해주의를 기울여야합니다. 6.

6. 전기 도금

회로의 전도성 및 부식 저항을 향상시키기 위해 구리 도금, 니켈 도금, 금도금 등과 같은 에칭 회로 그래픽에 도금. 도금 공정은 전류 밀도, 도금 시간 및 도금 층의 두께의 제어에주의를 기울여야한다. 7.

7. 표면 처리

회로를 보호하고 용접 성능을 향상시키기 위해 청소, 건조, 코팅 솔더 저항 등과 같은 FR4 보드의 표면 처리. 표면 처리 과정은 표면 오염, 산화 및 기타 문제를 피하기 위해 처리 과정과 품질을 제어하기 위해주의를 기울여야합니다.

8. 조립 및 테스트

전자 부품을 FR4 보드에 장착하고 납땜 및 연결을 수행하십시오. 전기 성능 테스트, 신뢰성 테스트 등과 같은 조립 된 회로 보드를 테스트하여 제품의 품질이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.

9. 포장 및 배송

테스트 된 회로 보드는 운송 및 보관 중에 제품을 손상시키지 않도록 방지 포장, 수분 방지 포장 등과 같은 포장됩니다.

고객 요구 사항에 따른 배송에 대한 메모 ：

1. 사고를 피하기 위해 가공 과정에서 안전에주의를 기울이십시오.

2. 제품 품질이 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 처리 매개 변수를 엄격하게 제어하십시오. 3.

3. 가공에서 생성 된 폐수, 폐기물, 폐기물 잔류 물 등의 환경 오염을 피하기 위해 환경 보호에주의하십시오. 4.

4. 가공 장비의 정기적 인 유지 보수 및 수리를 수행하여 장비의 정상적인 작동을 보장하십시오. 5. 처리 프로세스의 기록을 유지하십시오.

5. 품질 추적 및 개선을 용이하게하기 위해 처리 프로세스에 대한 기록 및 통계가 이루어져야합니다.

위의 것은 FR4 처리의 일반적인 프로세스 및 예방 조치이며, 특정 처리 기술 및 프로세스는 제품 요구 사항 및 처리 장비에 따라 다를 수 있습니다. 실제 처리에서 특정 상황에 따라 조정하고 최적화해야합니다.

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Author:

Ms. Tina

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