Antistication FR4 Antistatic Fiberglass 시트에 대해 알고 있습니다

October 09, 2024

반 정적 FR4 유리 섬유 보드는 반도체 프로파일의 고온 라미네이션 후 특정 비율의 탄소 검은 색으로 채워진 비 알칼리 에폭시 수지로 만들어졌습니다. 강도와 인성 및 정적 방전 성능은 안정적이며, 실온에서 정전기 조건은 정전기의 더 나은 제거를 보여주고 반도체 및 먼지가없는 환경의 사용에 더 적합합니다.

특성 : 안정적인 안정적인 성능, 10^6-10^9Ω 사이의 표면 저항 값, 10^5-10^8Ω의 부피 저항 값, 정적 방전이 양호합니다. 이 프로파일은 완전한 항성 판이며, 기계적 처리 후, 표면이 마모 된 경우에도 전기 저항은 영향을받지 않는다. 표면은 매끄럽고 평평하며 대각선 뒤틀은 3%미만입니다. 우수한 기계식 가공 성능, 드릴링, 플라잉 에지 및 기타 가공 가공은 플러그 구멍과 버 현상을 생성하지 않습니다. 좋은 차원 안정성, 높은 크리프 강도, 좋은 강성; 좋은 불꽃 지연 계수 (UL94-V2 이상); 좋은 열과 수분 저항, 건조 상태, 습식 상태 전기 성능; 수분 흡수가 낮고 변형이 쉽지 않습니다.

응용 분야 : 반도체 정밀 테스트 보드, IC/웨이퍼 프로세스 JIG 및 비품, PCB 테스트 스탠드, LCD 탐지기 구성 요소, 통신 장비 구성 요소, 전자/광학 테스트 고정물, 정밀 기기 구성 요소, 전자 구성 요소, 패스너 및 커넥터.

안티 스틱 유리 섬유 패널 패널은 표면적 유리 섬유 패널과 전반적인 안티 스틱 유리 섬유 패널로 나뉩니다.

전체적으로 안정적인 유리 섬유 보드, 전체는 균일하고 안정적인 안정적인 성능을 제공하며, 표면 저항 값 및 부피 저항 값은 동일하며, 106 ~ 109의 절단으로 인해 변하지 않습니다.

Hony Plastic Antistatic Fiberglass 보드 기능 :

1 long 강한 안정성과 긴 내구성.

2 ant 화염 지연 등급 UL 94-V0.

3, 온도 저항 등급 B, 약 200 도의 단기 순간 고온은 오랫동안 사용할 수 없으며, 그렇지 않으면 굽힘 및 변형 균열 등이 있습니다.

도 4, 긁힘을 방지하기 위해 필름의 출현. 제품의 출현은 매우 중요하고 일부 제품은 표면에 더 많은 흠집이 있으며 구덩이와 범프가있어 고정물에서 고객의 생산에 심각한 영향을 미칩니다. 핸들링, 포장, 가공의 반 정적 유리 섬유 보드 보드는 표준화 된 작업이며 제품 표면은 충돌과 긁힘없이 평평하며 동시에 아름답고 실용적입니다.

5 색상은 검은 색입니다 (표면에 다른 색상을 뿌려야하는 경우 자신의 색상을 선택하고 직접 스프레이하십시오).

6 low 좋은 평탄도와 낮은 뒤틀림. 반 정전기 유리 섬유 보드는 고생 된 플레이트이므로 제대로 제어되지 않으면 제품을 너무 많이 돌리고 제품의 사용에 영향을 미치기 쉽습니다. 우리 회사는 생산 공정, 장기 교육 및 운영자 평가의 운영을 표준화하여 워핑 학위를 줄여서 제품 품질이 고객을 만족시키는 데 도움이됩니다.

7 inside 안에는 나쁜 추가가 없습니다. 이 평신도는 이해할 수 없으며, 나쁜 추가를 의미하지 않는 것은 무엇입니까? 간단히 말해서 플레이트 생산에 추가 된 적절한 저 물질보다 원료 비용을 추가하는 것입니다. 주요 목적은 비용을 줄이는 것입니다. 그렇다면 항 정적 유리 섬유 보드의 성능에 영향을 미칩니 까? 물론 그것은 될 것입니다! 과도한 필러 재료는 제품의 성능을 크게 줄여서 제품의 품질이 저하 될 것입니다.

그렇다면 항 정적 유리 섬유 보드의 사용은 무엇입니까? 아래는 몇 가지 간단한 목록입니다.

적용 : 플라스틱 곰팡이, 사출 금형, 기계 제조, 성형기, 드릴링 기계, 사출 성형기, 모터, PCB, ICT 고정 장치, 조리대 분쇄 패드, 고정구 금형, 테스트 랙, 스토리지 박스 등.

Bakelite 및 에폭시 보드의 성능 특성에 대한 비교 분석

에폭시 보드와 Bakelite 보드는보다 일반적인 Bakelite 보드 절연 성능에서 재료를 절연하고 있으며, PCB 드릴링 및 실리콘 고무 MAH에서 정전기 전기를 생산하지 않고 내마모성, 고온 저항성을 생산하지 않습니다. 일반적으로 사용되는 재료의 전기 기계 부품; 에폭시 보드 IT, 가장 흔한 것은 할로겐이없는 FR-4 에폭시 보드와 같은 3240 에폭시 보드 및 FR-4 에폭시 보드가 높은 기계적 특성과 유전체 특성, 우수한 내열 및 가공성, 낮은 수분 흡수가 아닙니다. 변형이 다르고, 라인은 다르며, 에폭시 보드의 적용이 결정되며, 할로겐이없는 FR-4 에폭시 보드는 주로 부품의 절연 구조에서 전기 기계 및 전기 장비, FPC 보강 플레이트, 전기 절연, 탄소에 사용됩니다. 영화 보드 등.

다음은 Bakelite 및 에폭시 보드의 주요 성능 특성을 비교 한 것입니다.

우수한 전기, 기계 및 가공 특성을 갖춘 우수한 전기 특성, 우수한 기계적 특성, 비중 1.45, warpage ≤ 3 ‰를 갖는 실온에서 Bakelite 보드. Paper Bakelite는 가장 일반적인 라미네이트이며 세계에서 가장 널리 사용되는 산업용 라미네이트 수입니다.

주요 특성 : 좋은 기계적 강도, 반 정적, 중간 전기 절연은 페놀 수지, 구운, 뜨거운 압박 및 가해지는 함침 된 함침 된 절연 종이로 만들어집니다. 이 제품은 높은 기계적 특성이 필요한 전기 모터 및 전기 장비에서 절연 구조 부품으로 사용하기에 적합하며 변압기 오일에 사용할 수 있습니다. 기계적 강도가 우수하면 PCB 산업, 배포 상자, 지그 보드, 곰팡이 클리트, 고전압 배선 상자, 포장 기계, 빗 등의 시추에 적합합니다. 모터, 기계 금형, PCB, ICT Jig에 적합합니다. 성형 기계, 드릴링 머신, 테이블 그라인딩 패드.

에폭시 보드의 적용 특성

다양한 형태. 다양한 수지, 경화제 및 변형기 시스템은 매우 낮은 점도에서 높은 용융점 고형물에 이르기까지 다양한 형태를 필요로하는 거의 모든 응용 프로그램에 적응할 수 있습니다.

경화의 용이성. 다양한 경화제를 사용하면 에폭시 수지 시스템은 섭씨 0 ~ 180도 범위의 온도에서 경화 될 수 있습니다.

강한 접착력. 에폭시 수지의 분자 사슬에서 고유 한 극성 하이드 록실 및 에테르 결합의 존재는 다양한 물질에 대한 높은 접착력을 제공한다. 에폭시 수지는 경화 중에 수축이 낮고 내부 응력이 낮아서 높은 접착 강도에 기여합니다.

낮은 수축. 에폭시 수지와 사용 된 경화제 사이의 반응은 수지 분자에서 에폭시기의 직접 첨가 반응 또는 고리-오픈 중합 반응에 의해 수행되며, 물 또는 다른 휘발성 부산물은 방출되지 않습니다. 그들은 불포화 폴리 에스테르 수지 및 페놀 수지에 비해 경화 과정에서 매우 낮은 수축 (2%미만)을 나타냅니다.

기계적 특성. 경화 된 에폭시 수지 시스템은 우수한 기계적 특성을 갖는다.

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Ms. Tina

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