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[새로운 재료] 엔지니어링 플라스틱의 "금" - 폴리이 미드 (폴리이 미드)

November 19, 2022

[새로운 재료] 엔지니어링 플라스틱의 "금" - 폴리이 미드 (폴리이 미드)

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PI 필름이라고하는 폴리이 미드 필름 (폴리이 미드 필름)은 성능이 우수한 박막 단열재입니다. 그것은 응축 중합을 통해 피로 멜리틱 디안 하이드 라이드 (PMDA) 및 디아 미노 디 페닐 에테르 (DDE)로 만들어진 다음 필름으로 주조 된 다음 모방된다.

특징 : 노란색 및 투명, 상대 밀도 1.39 ~ 1.45, 폴리이 미드 필름은 우수한 고온 저항, 전기 절연, 접착력, 방사선 저항, 중간 저항을 가지고 있으며 -269 ° C ~ 280 ° C에서 사용할 수 있습니다. 온도 범위 내에서 오랫동안, 짧은 시간에 400 ° C의 고온에 도달 할 수 있습니다. 유리 전이 온도는 280 ° C (Upilex R), 385 ° C (Kapton) 및 500 ° C (upilex S) 이상입니다. 인장 강도는 20 ℃에서 200mpa이고 200 ℃에서 100mpa보다 큽니다. 다양한 고온 내성 모터 및 전기 기기를위한 유연한 인쇄 회로 보드 및 절연 재료의 기판이 특히 적합합니다.
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폴리이 미드의 장점

(1) 우수한 내열성. 폴리이 미드의 분해 온도는 일반적으로 500 ° C를 초과하고 때로는 더 높으며, 알려진 중합체들 사이에서 높은 열 안정성을 갖는 품종 중 하나이며, 주로 분자 사슬에 많은 수의 방향족 고리가 포함되어 있기 때문입니다.

(2) 우수한 기계적 특성. 비 강화 매트릭스 재료의 인장 강도는 100mpa 이상입니다. 동종 하이드 라이드로 제조 된 Kapton 필름의 인장 강도는 170mpa이고, 비 페닐 폴리이 미드 (Upilex S)는 400mpa에 도달 할 수 있습니다. 폴리이 미드 섬유의 탄성 계수는 ​​탄소 섬유에 이어 500mpa에 도달 할 수 있습니다.

(3) 좋은 화학적 안정성과 열 및 습도 저항성. 폴리이 미드 물질은 일반적으로 용매, 부식 내성 및 가수 분해 내성에서 불용성이다. 다른 구조를 가진 품종은 분자 설계를 변경하여 얻을 수 있습니다. 일부 품종은 120 ° C에서 2 개의 대기에서 500 시간 동안 끓는 견딜 수 있습니다.

(4) 좋은 방사선 저항. 폴리이 미드 필름의 강도는 5 × 109rad 용량 방사선 후 86%를 유지하고; 일부 폴리이 미드 섬유는 1 × 1010RAD 빠른 전자 방사선 후 강도의 90%를 유지합니다.

(5) 좋은 유전체 특성. 유전 상수는 3.5보다 작습니다. 불소 원자가 분자 사슬에 도입되면, 유전 상수는 약 2.5로 감소 될 수 있고, 유전 손실은 10이고, 유전성 강도는 100 내지 300kV/mm이고, 부피 저항은 1015-17Ω · cm이다. 따라서, 불소 함유 폴리이 미드 물질의 합성은 뜨거운 연구 분야이다.
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