폴리이 미드 시트 Vespel SP-1 등가
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모형: Vespel
상표: Honyplas
판매 단위 | : | Piece/Pieces |
포장 종류 | : | 수출 패키지 |
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Honyplas® Polyimide Pi 시트는 새로운 유형의 고온 저항성 열 세팅 엔지니어링 플라스틱입니다. -270-400 ° C의 광범위한 온도에서 높은 물리적 및 기계적 특성을 유지할 수 있으며 -240에서 공기 중에 사용할 수 있기 때문입니다. -260 ° C 오랫동안 전기 절연, 내마모성, 고온 방사선 저항 및 물리적 및 기계적 특성이 뛰어납니다. 많은 합성 방법이 있으며 다양한 방법으로 처리 할 수 있습니다. 따라서 항공, 항공 우주, 전기 가전 제품, 기계, 화학 물질, 미세 전자, 기기, 석유 화학에 널리 사용되며, 이는 계측 및 계측과 같은 첨단 기술 분야에서 널리 사용되며 삭제에 없어서는 안될 재료 중 하나가되었습니다. 글로벌 로켓 및 항공 우주와 같은 기술 분야. 또한, 유리 섬유가 PI에 첨가된다. 흑연 및 붕소 섬유는 더 높은 경도와 강도를 얻기 위해 강화 될 수 있으며, 이는 금속을 대체하여 제트 엔진 구조 구성 요소를 제조 할 수 있습니다. PI 수지는 흑연 또는 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)으로 채워진 후 자체 윤활 물질로 사용될 수 있으며, 마모성 필러를 추가 한 후 고온 저항성 브레이크 패드를 제조하는 데 사용될 수 있습니다.
DuPont Vespel은 폴리이 미드 (PI) 플라스틱 시리즈의 가장 일반적인 대표자입니다.
Vespel-SP1 (Brown) : 기본 사양은 가장 높은 기계적 강도 및 전기 특성을 갖습니다.
Vespel-SP21 (검은 색) : 마모 특성 및 내열성을 제공하기 위해 15% 흑연으로 채워진 사양을 추가했습니다.
Vespel-SP211 (검은 색) : 최저 정적 마찰 계수를 위해 15% 흑연 및 10% PTFE로 채워져 있습니다. 중간 온도 환경에 적합합니다.
Vespel-SP22 (블랙) : 가장 작은 팽창 계수 및 가장 높은 크리프 저항에 대한 40% 흑연 채워진 사양.
Vespel-SP3 (검은 색) : 15% 몰리브덴 이황화로 채워져 있으며, 진공 또는 불활성 가스의 마찰 슬라이딩 요구 사항에 적합합니다.
Honyplas®Polyimide Pi 시트 특징과 성능
(1) 마찰 계수가 낮은 부품 및 고속 및 고압 하에서 내마모성이있는 부품;
(2) 우수한 크리프 저항 또는 플라스틱 변형이있는 부품;
(3) 우수한 자체 윤활 또는 오일 윤활 특성을 갖는 부품;
(4) 고온 및 고압 하의 액체 밀봉 부품;
(5) 높은 굽힘 저항성, 인장 강도 및 높은 충격 저항을 갖는 성분;
(6) 부식성, 방사선 내성 및 녹 방지 부분;
(7) 온도가 오랫동안 300 ° C를 초과하는 부품, 짧은 기간 동안 400 ~ 450 ° C;
(8) 마이크로 전자 포장의 경우, 스트레스 버퍼링 보호 코팅, 다층 상호 연결 구조의 중간 절연, 유전체 필름, 칩 표면 패시베이션 등.
Honyplas® PolyImide Pi 시트 Application 범위
폴리이 미드는 높은 온도 저항 (-269 ~ 400 ° C), 높은 마찰 저항, 자체 윤활, 고강도, 높은 단열재, 방사선 저항, 부식 저항, 작은 열 팽창 계수, 유기 용매에 대한 저항, 자체 잉글랜드를 갖기 때문에 자체 열심 , 비 독성 등. 포괄적 인 성능. 단기 고온 저항은 400 ° C 이상이고 장기 사용 온도 범위는 -200 ~ 300 ° C이며 일부 부품은 명백한 용융점, 높은 절연 성능, 유전 상수는 10Hz에서 4.0이며, 유전체 손실은 0.004 ~ 0.007로 F에서 H 등급 단열재에 속하며 금속, 세라믹, PTFE 및 기타 엔지니어링 플라스틱을 대체 할 수 있습니다. 폴리이 미드는 우주, 구조 재료, 열 절연 재료, 마찰 재료, 항공 우주, 군사 산업, 자동차, 압축기, 대형 모터, 펌프, 담배 기계, 섬유 기계, 엔지니어링 기계, 사무실 기계, 전자 제품으로 사용됩니다. 곰팡이 산업 등은 고온 저항, 내마모성, 자체 윤활 또는 밀봉의 부품으로 널리 사용되었으며 사용자로부터 높은 찬사를 받았습니다.
반도체 산업 : 고순도, 고 저항성 반도체 제조 공정 장비. 웨이퍼 클램핑 링, 웨이퍼 캐리어, 웨이퍼 가이드, 웨이퍼 팁, 칩 픽 척, 진공 패드, 베어링, 센터링 핀, 정렬 핀, 절연체, 나사 및 패스너, 반도체 절연 슬리브, 플라즈마 토치 팁, IC 테스트 소켓 및 네스트
자동차 산업 : 트랜스미션 및 펌프의 스러스트 와셔 또는 피스톤 링 전통 금속 교체
항공 우주 산업 : 개스킷, 범퍼, 씰 및 베어링과 같은 제트 엔진 부품
산업용 기계 : 핫 러너 노즐을위한 노즐 팁 절연체 주입 성형을위한 애완 동물 사전 폼, 애완 동물 캡과 같은 열가소성 제품
유리 산업의 폴리이 미드 PI. 폴리이 미드 PI를 사용하면 제약 컨테이너 유리, 유리 병 및 화장품 산업의 유리 병의 생산성을 증가시킬 수 있습니다.
폴리이 미드 PI는 흑연으로 만들어진 성분에 비해 탁월한 온도 저항과 낮은 열전도율을 제공합니다.이 고성능 플라스틱은 특히 뜨거운 유리 핸들링과 관련하여 주요 장점을 제공합니다. 또한 구성 요소 수명을 연장하고 생산성을 높이는 데 도움이됩니다. 또한 폴리이 미드 PI 물질은 공정하기에 경제적이므로 테이크 아웃 인서트 및 병 클립의 생산을위한보다 인기있는 대안이됩니다.
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