상표:Honyplas
최소 주문량:1 Piece/Pieces
Model No:HONYPLAS-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:수출 패키지
지원에 대한 지원:100
정밀 바늘 곰팡이 프로브 바늘 금형 설계 및 가공은 풍부한 경험, 홀 직경 0.1mm +-0.01, 홀 간격 0.3mm +-0.02, 동심성 +-0.02, 직경 0.20mm 마이크로 홀 깊이까지 최대 5.0mm입니다. 150mm*150mm 영역의 크기에 의해 제어되는 것은 +-0.03의 평평성을 왜곡하지 않으며, 단일 필요 플레이트는 많은 수의 5,000 핀에서 뚫을 수 있습니다. 일반적으로 사용되는 바늘 곰팡이 재료 : Torlon (폴리...
상표:토론
최소 주문량:1 Piece/Pieces
Model No:Torlon PAI
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:수출 패키지
지원에 대한 지원:10000
사용 가능한 Torlon® 등급 Torlon ® 4203 전기 등급 PAI 압출 -Torlon 4203 PAI는 모든 Torlon PAI 등급의 가장 높은 인성과 충격 강도를 제공합니다. 이 압출 등급은 첨단 응용 프로그램의 정밀 부품에 대한 일반적인 선택입니다. 또한, 우수한 전기 절연 특성으로 인해 반도체 및 전기 응용 분야의 응용 분야에서 일반적인 선택이되었습니다. Torlon ® 4503 전기 등급 PAI 압축 성형 - 압축 성형...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Honyplas
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
원산지:중국
생산력:50000 pcs per day
ULTEM® (Polyetherimide)은 높은 서비스 온도 환경에서 작동 할 수있는 반도당 고강도 플라스틱 재료입니다. ULTEM®은 온수와 증기에 저항력이 있으며 증기 오토 클레이브에서 반복 된 사이클을 견딜 수 있습니다. ULTEM®의 FDA 준수 등급을 사용할 수 있습니다. ULTEM®은 모든 열가소성 재료의 가장 높은 유전체 강도 중 하나를 갖춘 뛰어난 전기 특성을 가지고 있습니다. 맞춤형 테스트 소켓 고객 요구 사항에 따라 설계...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Hony
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
원산지:중국
생산력:50000 pcs per day
테스트 소켓을 먹었습니다 고객의 요구 사항에 따라 디자인 소켓 자동 테스트 EQIUPMENT 및 처리기에 사용하십시오. 피치는 0.30에서 1.0mm입니다. 핀 금액 : 2 이상. 주요 자료 : Peek, Torlon.etc Top Pogo 핀과 연락하십시오 소켓 기능 고객의 요구 사항에 따라 설계. 고품질과 높은 정확도. 적시 애프터 판매 서비스를 제공합니다. 현장 조립 및 서비스를 제공합니다. 다른 구조 설계. 키트 디자인 서비스를...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Hony
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
원산지:중국
생산력:50000 pcs per day
커넥터 소켓에는 소켓 뚜껑, 소켓 및 커넥터 PCB의 세 부분이 있습니다. 테스트 PCB의 솔더 커넥터 PCB, 커넥터 PCB의 소켓을 마운트하십시오. 피치는 0.30에서 1.27mm입니다 키 자료 : PEI, PEEK, Torlon, pps.etc Top Pogo 핀과 연락하십시오 소켓 기능 테스트 PCB의 솔더 커넥터 PCB, 커넥터 PCB의 소켓을 마운트하십시오. 커넥터 PCB는 다시 볼 수 있으며 크기는 칩의 크기와 동일합니다....
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Hony
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
원산지:중국
생산력:50000 pcs per day
고객 요구 사항에 따른 맞춤형 테스트 소켓 설계 패키지 유형 : BGA, LGA, QFP, QFN, SOP, PLCC.ETC 피치는 0.30에서 1.27mm입니다 키 자료 : PEI, PEEK, Torlon, pps.etc Top Pogo 핀과 연락하십시오 소켓 기능 다른 구조 : 열린 상단, 조개 껍질 또는 핸들러 한 가지 유형 : 고객의 PCB에 따른 디자인 소켓. 다른 유형 : 소켓 데이터 시트에 따른 고객 레이아웃 PCB. 장치 전압,...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Hony
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
원산지:중국
생산력:50000 pcs per day
소켓 폰 (지그) 전화 장치 테스트 및 시스템 검증 설계. 전화 장치 : CPU, 플래시,베이스 밴드, LPDDR, 전원 IC.ETC 피치는 0.30에서 1.27mm입니다 키 자료 : PEI, PEEK, Torlon, pps.etc Top Pogo 핀과 연락하십시오 소켓 기능 전화기 PCB에 소켓 마운트를 설계하십시오. 소켓과 전화 화면을 고정시키기 위해 금속 마스크를 설계하십시오. 케이블로 기능을 연결했습니다. 카메라, 다운로드,...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Hony
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
EMMC & EMCP SD & USB 솔루션 디자인 : 휴대 전화 법의학 칩 오프 데이터 복구-시스템 확인 디버그 및 내부 분석 품질 검토 .etc 안드로이드 시스템의 경우 시장 수요: 법 집행 기관 데이터보고 회사 정보 보안 그룹 휴대 전화 법의학 교육 부서 휴대폰 R & D 센터 (실험실) IC 디자인 센터 IC 패키지 회사 등 IC 테스트 소켓 자료 : 단열재로서의 토론; 연락처로서 상단 포고 핀; 국제 표준 SD...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Honyplas
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
생산력:50000 pcs per day
테스트 소켓 IC 테스트 소켓 IC 소켓 SMD IC 소켓에서 성형 된 BGA153 화상 1. Samsung, Hynix, Sandix, Toshiba, Intel, Kingston 등의 EMMC 및 EMCP 장치에 적합합니다. 2. EMMC, EMCP, UFS, DDR, LPDDR, NAND 등과 같은 IC 장치의 테스트, 평가 또는 화상을 위해 설계되었습니다. 3. 칩 오프 IC 장치 실패 분석, 법의학 응용 프로그램에서 쓰기 및 읽기에도...
USD 10.7 ~ USD 10.9
상표:Hony
Model No:HONY-Semiconductor
수송:Ocean,Land,Air,Express
포장:상자 팔레트 수출
지원에 대한 지원:Enough
원산지:중국
생산력:50000 pcs per day
BGA170 테스트 소켓 F 개재물 1. 장치의 테스트, 디버그 및 검증 BGA, LGA, QFP, QFN, SOP 등 2. 0.35mm ~ 1.27mm 3. PAD 공모, 산화 및 PCB 보드의 손상을 피하기 위해 설계되었습니다. 4.이 솔루션은 특허를 받았습니다. 5. 컴팩트 한 Surface Mount Design ReuiQures 툴링, 추가 장소 또는 대상 PC 보드에 홀레스를 장착하여 보드 비용을 줄이면서 부동산을 극대화합니다....
Hony Plastics는 2008 년 중국 Shenzhen에 설립되었으며 고성능 엔지니어링 플라스틱 반도체 테스트 소켓 솔루션에 중점을 두었습니다.
1. 반도체 재료는 도체의 전도도와 절연체 사이의 전도도가있는 물질입니다. 반도체 재료는 반도체 특성을 갖고 반도체 장치를 만들고 전기를 통합하는 데 사용될 수있는 전자 재료의 종류이며, 전기 전도도는 10 (u-3) ~ 10 (U-9) OHMS/CM 범위에 있습니다.
2. 반도체 테스트 소켓 : 전도도가 우수한 도체와 절연체 사이에 있고 반도체 재료의 특수 전기 특성을 사용하여 특정 기능을 완료하는 전자 장치.
3. 이 문제는 플라스틱과 플라스틱 제품의 관계와 유사합니다. 반도체 장치는 반도체 재료로 만들어집니다.
당사의 제품에는 표준 테스트 솔루션, 표준 테스트 소켓 및 지그, 맞춤형 소켓, 지그 및 자동화, FA 지원, 재 작업 솔루션, 재 작업 서비스가 포함됩니다.
Hony Plastic Manufacture BGA 및 LGA 장치 테스트, 검증, 개발 및 생산 소켓 응용 프로그램을 위해 설계된 IC 테스트 소켓. 표면 마운트 및 홀 디자인은 0.50mm ~ 1.27mm 피치입니다.
IC 테스트 소켓 공급 업체로서 우리는 반도체 테스트 연구 및 혁신에 중점을두고 많은 특허를 달성했습니다.
또한 National High-Tech의 인증서를 얻으십시오.
고객을위한 가치를 창출하십시오
우리는 전 세계 고객에게 가장 경쟁력있는 가격, 최고 품질, 최고의 커스텀 디자인, 가장 짧은 리드 타임 및 가장 전문적인 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 고객과 긴밀히 협력하여 제조 효율성과 생산성 향상을 향상시킬 수 있습니다.
자료 포함 : PEEK PPS PEI PEEK CERAMIC PAI 등
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