고온 단열 패널에 일반적으로 사용되는 재료

December 31, 2024

고온 열 절연 보드는 우수한 열 단열재, 화재 예방, 환경 성능을 갖춘 지하실, 광산, 단열재 복합 용도 등과 같은 다양한 열 장비에 널리 사용되는 특수 재료입니다. 일반적으로 고온 열 절연 보드의 재료는 주로 다음과 같은 종류를 포함합니다.

1. 폴리 우레탄 폼 : 폴리 우레탄 폼은 우수한 음향 및 열 단열 특성을 가지며, 고온 단열판 및 기타 장비 단열재에 일반적으로 사용됩니다. 또한 폴리 우레탄 폼은 시공 과정에서 고성능 안정성과 부식 저항을 가지므로 고온 환경에서 우수한 열 단열 성능을 유지할 수 있습니다.

2. 실리케이트 보드 : 실리케이트 보드는 고온 저항, 내식성 및 방수의 성능이 우수한 주요 구성 요소로서 실리케이트를 가진 일종의 열 변형 보드입니다. 실리케이트 보드는 열전도율이 낮으므로 열 전도를 효과적으로 방지 할 수 있으므로 고온 단열판 및 기타 장비 단열재에 일반적으로 사용됩니다.

3. 유리 섬유 보드 : 유리 섬유 보드는 열 절연 보드의 주요 성분으로서 일종의 유리 섬유이며, 고온 저항성, 내식성 및 방수성이 우수합니다. 유리 섬유 보드의 열전도율은 낮으므로 열 전달을 효과적으로 방지 할 수 있으므로 고온 단열판 및 기타 장비 단열재에 일반적으로 사용됩니다.

4. 세라믹 파이버 보드 : 세라믹 광섬유 보드는 세라믹 섬유가 주요 성분으로서 고온, 부식 및 물에 대한 저항성이 우수한 일종의 열 감식 보드입니다. 세라믹 섬유 보드의 열전도율이 낮은 열 전도도는 열 전달을 효과적으로 방지 할 수 있으므로 고온 단열판 및 기타 장비 단열재에 일반적으로 사용됩니다.

5. 석면 보드 : 석면 보드는 석면이 주요 부품으로서 석면이있는 일종의 열 단열판으로, 고온, 부식 및 물에 대한 저항성이 우수합니다. 석면 보드는 열전도율이 낮으므로 열 전도를 효과적으로 방지 할 수 있으므로 고온 단열판 및 기타 장비 단열재에 일반적으로 사용됩니다.

6. 금속 열 절연 보드 : 금속 열 단열판은 고온, 부식 및 물에 대한 저항성이 우수한 주요 성분으로 금속이있는 일종의 열 절연 보드입니다. 금속 열 절연 보드의 열전도율은 낮으므로 열 전달을 효과적으로 방지 할 수 있으므로 종종 고온 열 절연 보드 및 기타 장비 단열재에 사용됩니다.

7. 세라믹 열 절연 보드 : 세라믹 열 단열판은 고온, 부식 및 방수에 대한 저항성이 우수한 주요 구성 요소로 세라믹이있는 일종의 열 절연 보드입니다. 세라믹 열 절연 보드의 열전도율은 낮으므로 열 전달을 효과적으로 방지 할 수 있으므로 고온 열 단열판 및 기타 장비 단열재에 종종 사용됩니다.

8. 나노 열 절연 보드 : 나노 열 절연 보드는 매우 작은 열 저항 및 실온 열전도율을 갖는 특수 나노 크기의 무기 내화 분말을 채택하고 적외선 첨가제를 추가하여 적외선 첨가제를 추가하는 일종의 열 절연 보드입니다. 나노 열 절연 보드의 열전도율은 매우 낮아서 열 전달을 효과적으로 방지 할 수 있으므로 고온 열 절연 보드 및 기타 장비 단열재에 일반적으로 사용됩니다.

위의 내용은 고온 단열판을위한 몇 가지 일반적인 재료이며, 다른 재료는 성능 특성이 다릅니다. 실제 요구에 따라 올바른 재료를 선택할 수 있습니다.

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작가:

Ms. Tina

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