휴대폰 케이스는 유리 섬유 보드 시대에 들어갑니다

그 이후로 유리 쉘, 세라믹 쉘 및 PC + PMMA 복합 플레이트 공정, 투명한 PC 사출 성형 모방 유리 공정 등 연속 혁신 반복, 현재 휴대 전화 쉘, 메인 유리, 세라믹, 복합 플레이트, 유리 섬유 접시, 유리 섬유 + 식물 피부.

그 중에서도 실제로 몇 년 전 소비자 터미널 응용 프로그램의 외관 작품으로 유리 섬유 플레이트 (예 : 2014 Japan Fujitsu 10.5 인치 태블릿 뒷 표지, 2015 Sony Tablet Back Cover). 그러나 3 년 전부터 화웨이, 기장, Oppo, Vivo, Glory, Motorola, Sound 및 기타 주류 터미널을 포함하여 유리 섬유 플레이트“외관”이 크게 상승하기 시작했습니다. Huawei Glory 6 Series, Huawei Mate 40 시리즈, Oppo 찾기 X2 시리즈, Millet 11 시리즈 및 Vivo X60 Pro +, Huawei Mate X Folding Screen 및 2023“Explosive”Huawei Mate 60 시리즈를 포함한 백 커버 모델 유리 섬유 플레이트 분무 + 3D 지형 프로세스. 또한 유리 섬유 플레이트의 세라믹 핫 프레스 라미네이션은 또한 경량 뒷 덮개의 연구 방향입니다.

휴대 전화 외에도 유리 섬유 패널은 Huawei Matepad 시리즈, Huawei Matebook E Go 및 Apple iPad Pro 2 차 제어 키보드에서도 사용됩니다.

지능형 터미널 제품을위한 일종의 외관 재료로서 유리 섬유 보드에는 많은 장점이 있습니다. 밀도가 낮고, 강도가 높고, 쉽게 변형되지 않았으며, 저항이 우수하며, 보호 케이스의 사용이 필요하지 않습니다. 동시에, 유리 섬유와 그 직물은 일반적으로 사용되는 재료로서 저렴한 비용으로 특징 지어집니다. 스마트 장치의 경우 유리 섬유는 가볍고 얇고 단단하며 모양이 쉽고 유전 상수가 낮은 이점을 제공하여 복합 재료 및 유리 덮개에 비해 더 얇고 가벼운 설계를 달성 할 수 있습니다.

플라스틱과 같은 다른 일반적인 뒷 표지 재료는 처리하기 쉽고 저렴하지만 일반적으로 평균 질감이 있으며 내마모성이 부족합니다. 유리 등 덮개는 미적으로 즐겁고 질감이 좋지만 취약성과 비용이 더 높은 것은 단점입니다. 세라믹 백 커버는 품질과 강도 측면에서 우수하지만 높은 가격, 낮은 생산 능력 및 무거운 무게로 인해 주류 선택이되지 않았습니다. 따라서, 경량, 얇음 및 고강도의 주요 속성 측면에서, 유리 섬유는 분명한 이점을 나타내며 유리 및 복합 패널보다 선호됩니다.