CAS761 웨이브 솔더 팔레트

기술이 발전함에 따라 전자 제품은 더 얇아지고 얇아지고 있으며 전자 부품도 마찬가지입니다. PCB (Printed Circuit Board)의 두께조차도 얇아지고 얇아지고 있습니다. 0.5mm는 현재 PCB 회로 보드의 가장 얇은 두께이며, 고온으로 인해 고온이 쉽게 변형 될 때 SMT 리플 로우 (반사 오븐)의 얇은 PCB 회로 보드와 부품도 용광로로 떨어질 때 얇은 PCB 회로 보드입니다. 이러한 문제를 극복하기 위해 영리한 엔지니어는 PCB 회로 보드의 변형을 줄이기 위해 PCB 회로 보드를지지하기 위해 리플 로우 캐리어 (퍼니스 트레이 위에)를 사용하여 PCB 회로 보드를 지원했습니다. PCB 변형의 상당 부분은 FR4 보드의 고온 연화로 인해 발생하므로 다음 특성을 가진 재료를 찾는 한 리플 로우 캐리어로 사용할 수 있습니다.

전자 필드의 지속적인 개발로 인해 제품의 요구 사항도 점점 더 높으며 제품 기능이 점점 더 강력하며 크기가 점점 더 작으며 PCB 설계도 점점 더 복잡합니다. 가공 기술은 점점 더 복잡하고 인공 용접 및 빨간색 접착제 공정이 점차 솔더 페이스트 공정으로 대체됩니다. 파도 솔더링 고정물은 여기서 큰 역할을하며 솔더 페이스트 공정과 파도 솔더 사이의 충돌을 해결할 수 있습니다. 제품의. 동시에, 웨이브 납땜 지그는 또한 더 높은 요구 사항을 제시하고, 재료의 고온 저항이 좋고, 처리의 정확도가 높아야하며, 주석의 효과가 좋을 것입니다.

제품 이름 : Durostone 오버 테닝 오븐 고정물;

응용 프로그램 : PCB 프로세스에서의 파도 납땜;

주요 재료 : Durostone 시트 (Rausch Collar, Isola);

제품 기능 :

• 용광로 위의 얇은 PCB 보드 또는 유연한 회로 보드를 지원합니다.
• 용광로 위의 불규칙한 PCB 보드의 경우;
• PCB 보드를 변형없이 고온으로 유지합니다.
• 용광로 위의 여러 PCB 보드에 동시에 사용되어 장비의 생산 효율을 향상시킵니다.
• 실제 상황 설계 Universal Wave 납땜 지그에 따르면 생산 비용을 줄입니다.

제품 특징:

• 높은 정밀도 : 고정밀 CNC 처리 사용;
• 항 정적 : 합성 석재 재료는 우수한 항 정적 특성을 가지고 있습니다.
• 불변성 : 개구부는 재료의 우수한 기계적 특성을 유지하도록 신중하게 설계되었습니다.
• 고효율 : 퍼니스를 통해 동시에 하나 이상의 PCB 보드에 용광로 설비에 배치 할 수 있으며 장비의 효율을 향상시킵니다.
• 긴 수명 : 장수의 20,000 배, 비용 효율적;

시대의 효율성을 추구함에있어 SMT 산업은 효율성 개발에서 빠르게 변화하고 있습니다. 비용이 결정됩니다. 프린터, 장착 및 납땜 용광로 디자인으로 기업의 비용을 줄이기 위해 많은 수의 인력을 제거합니다!