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모형: HONY-DURO
상표: Hony
판매 단위 | : | Piece/Pieces |
포장 종류 | : | 수출 패키지 |
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용광로 고정물 위의 합성 석재; 파도 납땜 역할은 전자 제품 삽입 용접의 생산 장비입니다. 웨이브 납땜은 삽입판의 납땜 표면이 납땜의 목적을 달성하기 위해 고온 액체 주석과 직접 접촉하기 때문입니다. 고온 액체 주석은 경사 표면을 유지하고 액체 주석은 특수 장치를 통해 파도와 같은 현상을 형성합니다.
파도 솔더는 용융 된 솔더를 펌프로 솔더 웨이브에 스프레이 한 다음 전자 성분의 핀을 솔더 웨이브를 통해 전자 성분과 PCB 보드 사이의 전기 상호 연결을 실현하는 것입니다. 파동 납땜 세트는 스프레이, 예열, 납땜 오븐 및 냉각의 네 부분으로 나뉩니다.
1. 파도 납땜 스프레이 시스템의 주요 기능은 인쇄 회로 보드에 플럭스를 골고루 분무하는 것입니다. 파형 납땜 플럭스는 주로 납땜 된 제품의 산화 된 층을 제거하는 데 도움이되므로 납땜 중에는 산화 제품이 더 쉬워지고 항산화 시간이 길어질 수 있습니다.
2. 웨이브 납땜 예열 효과.
(1) 플럭스의 용매 증발은 용접 중에 생성 된 가스를 감소시킬 수있다;
(2) 플럭스의 로진 및 활성화 제는 분해되고 활성화되기 시작하여 인쇄 된 보드 패드, 구성 요소 끝, 핀 및 기타 오염 물질을 산화물 필름 표면의 기타 오염 물질을 제거하면서 금속 표면을 고온 재 산화로부터 보호 할 수 있습니다. ;
(3) 용접 온도가 급격히 상승 할 때 열 응력으로 인한 PCB 및 구성 요소의 손상을 피하기 위해 PCB 및 구성 요소를 완전히 예열합니다.
3. 파도 납땜 시스템에서 난류 파의 충격파 부분은 솔더 누출을 방지하고 보드를 통한 솔더의 적절한 분포를 보장합니다. 솔더는 슬릿을 통해 빠른 속도로 침투하여 좁은 간격을 관통합니다. 스프레이 방향은 회로 보드의 방향과 정렬됩니다. 단일 충격파 자체는 구성 요소를 제대로 납땜하지 않을 것이며, 솔더 조인트에 불분명하고 과도한 솔더를 남길 수 있으므로 첫 번째 충격파로 인한 버와 교량을 제거하기 위해 두 번째 스무딩 파가 필요합니다. 스무딩 파는 사실상 종래의 통로 인서트 어셈블리에 사용되는 동일한 웨이브 패턴입니다. 따라서 기계의 기존 구성 요소를 납땜 할 때 충격파를 끄고 기존 구성 요소를 스무딩 파로 납땜 할 수 있습니다.
4. 파형 용매 냉각 시스템은 주로 성분에 대한 열 손상을 줄이고 PCB 기판에서 구리 호일의 결합 강도를 향상시키는 데 주로 책임이있다.
일반적으로 웨이브 납땜은 전자 제품의 납땜 공정 역할을하며, 회로 보드에 삽입 된 플러그인 전자 부품은 솔더를 녹여서 회로 보드 패드에 납땜됩니다.
웨이브 오븐 :
SMT 처리를위한 새로운 유형의 합성 석재 지그는 삽입 재료의 솔더 측에 SMD 구성 요소가있는 다양한 PCB 보드에 적합합니다.
사용 된 재료 :
Hony Synthetic Stone
고온 저항성, 변형 없음, 박리 없음, 모발 없음, 물집 없음, 반 정적.
사용 효과 :
효율성을 향상시키기 위해 인건비를 절약하십시오.
생산 공정을 단순화하여 제품 품질을 향상시킵니다.
Hony Synthetic Stone은 전자 부품의 자동 조립에 널리 사용됩니다. 수동 삽입; SMT 표면 장착; 솔더 페이스트 스크린 인쇄; 적외선 리플 로우 납땜 및 온라인 테스트.
처리 장비 요구 사항은 간단합니다 : 조각 기계 또는 CNC.
합성 된 석재 생산 패치 비품; 용광로 지그 필수 정보에 대한 합성 된 석재 :
비표준 자동화 장비에는 주로 다양한 합성 석재 지그 및 비품, 합성 석재 테스트 비품, 보조 자동화 장비를 지원하는 보조 자동화 장비 등이 포함되어 있습니다. 각 기업의 다양한 제품으로 인해 일부 특별 워크 스테이션에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다. 이 경우, 기업은 시장에 나와있는 작업장 운영을 완료하기 위해 표준 장비를 구매할 수 없으며, 일반 기업은 매뉴얼을 완료하기 위해 사용하는 일반 기업이지만,이 생산 효율성은 낮지 만 제품 품질은 안정적이지 않지만 근로자의 노동 강도는 증가하여 엔터프라이즈 비용이 증가합니다. 따라서 고객의 요구에 따라 고객의 요구에 따라 고객의 요구를 충족시키기 위해 다양한 제품을 설계하여 고객의 문제를 해결하기위한 목적을 달성 할 수 있습니다. 생산 효율성과 제품 품질을 향상시킵니다. 비용을 효과적으로 줄이면 합성 석재 테스트 비품은 주로 다양한 기업에서 제품의 기능 또는 품질을 테스트하는 데 사용됩니다. 또는 당사의 제품이 자격이 있는지 또는 요구 사항을 충족하는지 실험하십시오. 합성 석재 고정구는 주로 효율성을 향상시키고 품질을 향상시키기 위해 가공 생산을 용이하게하기 위해 고정 된 일부 제품의 생산에 주로 사용됩니다. 고객의 요구를 충족시키기 위해.
Product Name
|
Wave solder pallet
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Material
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Fiber glass mat + high temperature resin
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Color
|
black
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Size
|
As per drawings
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Thickness
|
3mm-30mm
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Certification
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ISO9001, SGS, CTI, ROHS
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Application
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wave solder pallet, reflow solder pallet, SMT pallet, solder paste printing
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이전 플라스틱은 중국에서 가장 전문적인 웨이브 솔더 팔레트와 리플 로우 솔더 팔레트의 가장 전문적인 제조업체 중 하나입니다. 각 팔레트 각각은 고객의 요구 사항을 충족하도록 설계된 사용자 정의입니다. 경험이 풍부한 엔지니어가 귀하에게 가장 적합한 솔루션을 제공 할 것입니다.
Durostone®Glastic® Fibre reinforced materials Technical Data Sheet
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Name
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ESD composite material for wave solder pallet
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Grade
|
Anti-static
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Density(g/cm3)
|
1.9
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Flexural Strength 3 point support⊥(Mpa)
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420
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Water Absorption(%)
|
<0.18
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Coefficient of linear Expansion(10-6/k)
|
12
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Thermal Conductivity (w/m0k)
|
0.25
|
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Maximum Operating Temperature(℃) 10-20seconds
|
360
|
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Standard Operating Temperature(℃)
|
260-280
|
|||
Life Cycles(Times)
|
>15000
|
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Surface Resistivity(Ω)
|
10^6-10^9
|
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Thermal Capacity(J/kgk)
|
930
|
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Modulus of Elasticity (Mpa)
|
20000
|
|||
Chemical Resistance
|
Excellent
|
|||
Thickness Available(mm)
|
3,4,5,6,8,10,12,15,20,25,30
|
|||
Thickness Tolerance(mm)
|
±0.1
|
|||
Parallelism(mm)
|
±0.1
|
|||
Sheet Size (mm)
|
1020*1220mm, 1220*2440mm
|
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