ICT 테스트 비품에 대한 모든 것을 알고 있습니다

ICT 테스트 비품

개별 구성 요소 및 회로 네트워크 온라인의 개방형 및 단락 조건을 확인하는 데 사용되는 장치.

ICT 테스트 고정물은 온라인 검사 및 테스트 고정물 인 통합 회로 테스터의 약어입니다. 제조 결함 및 결함 구성 요소를 확인하기 위해 인라인 구성 요소의 전기적 특성 및 전기 연결을 테스트하기위한 표준 테스트 장비입니다.

ICT 테스트 비품은 아날로그 장치 기능 및 디지털 장치 로직 기능 테스트, 높은 결함 범위가 될 수 있습니다. 각 종류의 베니어는 특수 바늘 침대를 만들어야합니다.

기능

단면 및 양면 지점을 사용한 ICT 테스트 치료, 기계 종의 교환을 촉진하기위한 범용 천장, 조절 가능한 페린 시트 사용, 유지 보수 쉬운, 아크릴 및 Bakelite 및 FR-4 재료 (또는 지정된) 사용 드릴링의 정확성을 보장하기 위해 드릴링 파일을 생성하기 위해 Gerber 파일 처리 직접. 테스트 프로그램은 자동으로 생성되어 Tri, Jet, Newsys, Okano, Tescon, Takaya, Gwposhell, SRC, Concord, PTI816 및 기타 ICT 모델에 적용 할 수있는 수동 입력 오류의 가능성을 피합니다. 두 측정 지점 또는 측정 된 지점 사이의 중심 거리는 0.050 "(1.27mm) 이상이어야합니다. 0.100"(2.54mm)보다 큰 거리가 선호되고 0.075 "(1.905mm). 제품의 손상을 피하기 위해 눌렀을 때 보드가 눌렀을 때 보드가 모양을 변경하지 않도록 조정 지점을 최대한 균등하게 배포해야합니다.

기능

ICT 테스트 비품은 제조 된 보드에서 인라인 구성 요소의 전기 성능과 회로 네트워크의 연결을 확인할 수 있습니다. 저항, 커패시터, 인덕터, 결정 및 기타 장치, 기능적으로 테스트 다이오드, 트랜지스터, 포토 커플러, 변압기, 릴레이, 작동 증폭기, 전원 공급 장치 모듈 등을 정량적으로 측정 할 수 있습니다. 또한 중소형 통합 회로를 기능적으로 테스트합니다. 74 시리즈와 마찬가지로 메모리 유형, 일반적으로 사용되는 드라이버 유형, 스위칭 유형 및 기타 IC.

ICT 테스트 비품은 인라인 장치의 전기 성능을 직접 테스트하여 제조 공정의 결함과 잘못된 구성 요소를 감지합니다. 구성 요소를 과도한 가치, 실패 또는 손상을 확인할 수 있으며 프로그램 오류를 확인할 수 있습니다. 솔더 단락, 구성 요소 삽입 오류, 리버스 삽입, 누설, 핀 뒤틀림, 오 탐지, PCB 단락, 파손 된 와이어 및 기타 결함과 같은 프로세스 범주를 찾을 수 있습니다. 테스트 결함은 특정 구성 요소, 장치 핀, 네트워크 포인트에 직접 배치됩니다. 결함 위치는 정확합니다. 결함 수리는보다 전문화 된 지식이 필요하지 않습니다. 프로그램 제어 자동 테스트, 간단한 작동, 빠르고 빠른 테스트, 단일 보드 테스트 시간을 사용하는 것은 일반적으로 몇 초에서 수십 초입니다.

온라인 테스트는 일반적으로 생산에서 첫 번째 테스트 프로세스로 제조 상황에 적시에 대응할 수 있으며 프로세스 개선 및 향상에 도움이됩니다. ICT 테스트 비품은 결함 위치가 정확하고 수리하기 쉽고 생산 효율성을 크게 향상시키고 유지 보수 비용을 크게 향상시킬 수 있기 때문에 결함이있는 보드를 테스트했습니다. 특정 테스트 항목으로 인해 현대화 된 대량 생산 품질 보증에 대한 중요한 테스트 수단 중 하나입니다.

테스트 플레이트 선택

플레이트 선택의 시험 고정물은 일반적으로 아크릴 (플렉시 글라스), 에폭시 수지 플레이트 등을 갖는다. 1.00 mm보다 큰 일반 프로브 조리개.

Pllexiglass에 대한 판은 대부분 저렴한 반면, Plexiglass는 프로브 케이싱의 확장 및 수축으로 비교적 부드러운 드릴링이며 구멍의 조합이 단단하게, Plexiglass는 투명합니다.

플렉시 글라스는 투명한 고정물이므로 문제는 확인하기가 매우 쉽습니다. 그러나 구멍을 드릴링 할 때 일반 플렉시 글라스는 특히 구멍의 직경보다 작은 구멍을 더 작은 시추 할 때 용융 및 파손 된 드릴 비트가 발생하기 쉽습니다.

특히 직경이 0.8mm 미만인 드릴링 구멍이 큰 문제인 경우, 직경이 1mm 미만인 일반 드릴링 구멍은 에폭시 수지 판에 사용되며, 에폭시 수지 플레이트 드릴링 에폭시 수지 플레이트는 드릴 비트, 인성 및 강인함을 파괴하기가 쉽지 않습니다. 강성은 좋지만 가격이 더 비싸고 에폭시 수지 판에는 팽창과 수축이 없으므로 드릴링 홀 직경이 정확하지 않으면 프로브 슬리브가 발생하고 튜브와 구멍 사이의 구멍이 매우 느슨합니다. .

튜브와 구멍은 결과 흔들림 사이에서 매우 느슨합니다. 에폭시 수지 판은 불투명 한 경우, 고정구 문제 점검이 더 어려운 경우, 에폭시 수지 플레이트보다 플렉시 글라스 온도 변형 외에도 시험 밀도가 매우 높으면 에폭시 수지 플레이트를 사용해야한다면. 전체 테스트 비품의 정밀도의 전체 테스트 고정물의 보드 선택 및 드릴링 정확도는 중요한 역할을합니다.

고정물베이스

대부분의 고정물베이스는 Bakelite 또는 Plexiglass로 만들어집니다. PCBA를 측정 할 때 ESD 요구 사항이 있으며 일반적으로 Black FR4, Synthetic Stone 등과 같은 ESD 재료가 선택됩니다. Bakelite 및 Plexiglass는 ESD 재료에 속하지 않습니다. 대부분의 제조업체는 고정물 기반을 생산합니다. 테스트 플레이트 임시 생산의 크기를 기반으로하므로 기본의 품질과 비율의 반복적 인 사용 기반은 그리 좋지 않으므로 기본 크기와 기본 크기를 통합하는 것이 좋습니다. 몇 가지 다른 표준 크기가 장착 된 표준은 선택의 설계에서 큰 도움이 될 수 있도록 조정의 동작 부분의 설계를 반복 할 필요가 없습니다. 비품 생산은 적절한 재료 선택의 실제 상황을 기반으로해야하며, 이는 비용을 크게 줄일 수있는 반면, 보편적 인 재사용 기반은 비용을 크게 줄이고 생산을 용이하게하고 품질을 향상시키기 위해 비품 생산의 표준화를 만들 수 있습니다. 비품의.

고정 상자의 선택

대부분의 비품에는 일부 전자 장치를 설치하기위한베이스 아래에 상자가 있습니다. 우리는 일반적으로 상자 재료를 Bakelite, Plexiglass 및 Metal으로 만들기로 선택합니다. 상자 의이 부분에서 크기와 표준을 표준화하고 일치하는베이스를 표준화합니다. . 시장에서는 다양한 크기의 금속 상자의 좋은 생산이있을 것이며, 가격은 상대적으로 저렴하며, 생산에서 많은 시간을 절약 할 수 있습니다.