웨이브 솔더링 비품을 사용해야 할 때

웨이브 솔더링 지그는 용접 고정물의 분류이며, 주로 납땜 용광로를 통해 PCB를 운반하는 데 사용되는 파도 납땜 공정을 말하고 우리가 일반적으로 반사 솔더링 고정물이라고 부르는 고정물의 납땜 작업을 완료합니다. 그렇다면 주석 용광로 위의 웨이브 납땜 지그 PCB의 특성은 무엇입니까? 왜 웨이브 납땜 지그를 사용합니까?

파도 납땜 픽스처의 중요한 특징은 360 도의 고온 변형, 낮은 열전도율, 소형 용광로 오일의 확장, 파동 용매 비품을 사용하여 높은 용광로 오일의 확장에 저항 할 수 있다는 것입니다. 온도 및 변형은 PCB SMD 구성 요소의 바닥으로 인해 파동 솔더링 비품을 사용하면 SMD 구성 요소를 보호하여 PCB 안전 웨이브 솔더링을 할 수 있습니다.

Wave 납땜 지그를 언제 사용해야합니까?

1. PCB 보드는 파동 솔더링 비품이 필요할 때 빨간색 접착제 공정이 아니라 부품의 뒷면이며, 부품의 뒷면입니다.

2. PCB 보드의 부품이 PCB 보드의 가장자리를 넘어 주석 용광로를 통과 할 수 없을 때 파 솔더링 비품이 필요합니다.

3.PCB 보드는 다중 연결되어 있으며 고온 변형이 쉽고 특수 프로세스 기능이 필요합니다. 웨이브 납땜 지그를 사용해야합니다.

웨이브 납땜 지그의 특성은 무엇입니까?

1. 얇은 기판 또는 유연한 회로 보드를 지원할 수 있습니다.

2. 불규칙한 모양의 기판에 사용할 수 있습니다.

3. 생산성을 향상시키기 위해 둘 이상의 연결 보드를 운반 할 수 있습니다.

4. 파동 납땜은 리플 로우 공정의 기판이 굽히는 것을 방지 할 수 있습니다. 파동 파 솔더링은 환경의 높은 온도에서도 물리적 특성을 유지할 수 있으므로 파도 납땜 공정의 인공 석재가 높은 수준의 결과를 달성 할 수 있습니다. 변형없이. Durostone베이스는 단기간 동안 360 ° C의 가혹한 환경에서, 장기간 300 ° C를 분리하지 않습니다.

파도 납땜 고정구는 문제를 해결할 수 있습니다

웨이브 납땜 공정에서 혼합 회로 보드 용접 문제가 필수적이므로, 웨이브 납땜 지그는 더 합리적인 프로그램이므로, 좋은 파도 납땜 지그 디자인은이 문제에 대한 좋은 해결책이 될 수있는 것은 무엇입니까?

전자 제품의 소형화, 경계 홀 구성 요소에서 칩 구성 요소로 전자 구성 요소를 홍보하기위한 가벼운 미니어처이지만 다양한 제약 조건으로 인해 소수의 통 홀 구성 요소가 있으며 칩 구성 요소를 변환 할 수있는 방법이 없습니다. 따라서 혼합 회로 보드는 값 비싼 선택 파 솔더링 용접 장치를 선택하는지 여부에 관계없이 이러한 보드의 용접을 해결하기 위해 항상있을 것입니다.

솔더링 비품을 해결할 수있는 어떤 종류의 문제가 해결할 수 있습니까?

1. 용광로 변형 문제에 대해 더 크고 간단한 회로 보드의 모양을 해결할 수 있습니다.

2. 소규모 회로 보드 생산 효율성 문제를 해결할 수 있습니다.

3. 프로세스 가장자리없이 회로 보드를 해결하거나 보드 패치 구성 요소의 뒷면이 보드의 가장자리에 너무 가깝게 해결할 수 있습니다 (문지름 용매 체인 클로) 문제를 과열시킬 방법은 없습니다.

4. 혼합 회로 보드의 문제를 해결할 수있는 것은 용광로 바로 위에 수단이 없다.

5. 금 손가락, 탐지 지점 오염 문제를 해결할 수 있습니다.

6. 플러그인을 설치하지 않고 구멍을 막는 문제를 해결할 수 있습니다.

7. 회로 보드의 외부 표면을 청소하는 문제를 해결할 수 있습니다.

8. 특별한 민감한 장비 파손 문제를 해결할 수 있습니다.

Hony Plastic은 맞춤형 SMT 캐리어의 연구 및 개발을 전문으로하며,이 제품은 전체 범위의 사양을 가지고 있으며 고객 수요에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.