Dupont ™ Vespel® 인테이너 솔루션

과학 및 분석 장비를 사용하여 절연체 요구를 충족

Dupont ™ Vespel® SP-1 및 SCP-5000

DuPont ™ Vespel®의 과학은 부품이 원자로 챔버에서 깊은 공간에 이르기까지 극한의 환경을 견딜 수 있도록 도와줍니다.

Vespel® 폴리이 미드 폴리머는 과학 및 분석 장비의 절연체 응용을위한 재료 솔루션으로서 훌륭합니다.

Vespel® SP-1 및 SCP-5000은 강력한 전기 및 열 단열재를 제공 할뿐만 아니라 중량이 적고 전통적인 세라믹에 대한 대안을 제조하기 쉽습니다. Vespel® 양성자는 장기간 고온에서 다른 엔지니어링 플라스틱보다 우수합니다.

도전

• 도자기의 정확한 치수를 제조하는 것은 어렵고 비싸다

• 충격 강인함을 가진 경전 및 열 절연체 설계

• 정확하고 반복 가능한 분석을 가능하게하는 예측 가능한 특성이있는 재료 선택

• 디자인 복잡성을 줄이고 시스템 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 특성 조합을 갖춘 재료 식별

질량 분석 절연체는 유전력이 높은 재료와 낮은 아웃가스가 필요한 재료가 필요합니다.

제품 설명

Vespel® SP-1 및 SCP-5000 재료는 힘든 전기 및 열 절연체를 만드는 데 사용되는 고성능 채워진 폴리이 미드입니다. 이 제품들은 독특한 속성 조합을 보여줍니다.

• 우수한 전기 특성 : 높은 유전력, 저 유전 상수

• 열 산화 및 이온 분해 저항

• 낮은 외형과 본질적으로 깨끗합니다

• 광범위한 화학적 호환성

• 표준 가공 기술로 정확한 치수로 가공의 용이성

솔루션

플라스틱과 세라믹을 초월하는 재료 기능의 조합.

• Vespel® 폴리머 기계를 쉽게하지만 세라믹과 같은 전기 절연 특성을 가지고 있습니다. 이점은 제조 비용이 낮은 것과 세라믹스에 비해 특히 컷, 홀 또는 스레드와 같은 정확한 설계 기능이있을 때입니다.

• Vespel® 재료는 전통적인 도자기에 비해 힘든 일입니다. 이 특성은 제조, 어셈블리 또는 운영 중에 균열이 문제가되는 높은 충격 시나리오에서 스크랩 속도가 낮고 서비스 수명이 향상됩니다.

• 대부분의 플라스틱과 달리 Vespel®SP-1은 유리 전이 온도 또는 용융점을 나타내지 않으며 넓은 온도 범위에서 기계적 특성을 유지합니다.

• Vespel® SCP-5000은 626 ° F에서 유리 전이 온도가 있지만이 온도 아래에서 강도, 모듈러스, 열 산화성이 더 높습니다. Vespel® SP-1보다 안정성, 치수 안정성 및 화학 저항

다운 홀 분석 기기에는 강력한 열 저하 저항, 차원 안정성 및 충격 강인성이 필요합니다.

DuPont ™ Vespel® SP-1 및 SCP-5000을 절연체로 어디에서 사용합니까?

Vespel® 폴리이 미드는 과학 기기, 분석 장비, 항공 전자기, 통신, 초음파 및 트랜스 포맷 제에서 수십 년 동안 특수 절연체로 사용되어 왔습니다. Vespel® 제품을 적절히 사용하는 것은 응용 프로그램에 따라 다릅니다

Vespel® SP-1 및 SCP-5000은 종종 다음과 같은 경우에 선택됩니다.

• 열 여학으로 900 ° F로 작동 온도 550 ° F까지

• 높은 차동 전압

• 10-9 Torr까지 경질 진공 청소기

• 여러 기능이 필요한 설계 (단열재, 씰 적합성, 저 마모 및 마찰이 적음)

• 세라믹이 실패한 충격 하중

• 낮은 무게 요구 사항

• 미세한 기능을 갖춘 기하학

고온 서비스의 초음파 변환기는 일관된 재료 특성을 가진 강력한 열 절연체가 필요합니다.

체중 감량 테스트 결과 - 662 ° F Dupont ™ Vespel®의 공기 노출은 체중과 모양을 유지합니다.