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Dupont ™ Vespel®Pi SP vs.Vespel®Scp

June 06, 2024

DuPont ™ Vespel®SP 정밀 부품은 여러 표준 및 특수 목적 구성으로 제공됩니다. 일부 구성 하나 또는 두 개의 주요 특성에서 폴리이 미드 물질의 성능을 향상시키기위한 필러를 포함합니다.


예를 들어, 마찰과 마모 및 플루오로 폴리머가 정적 마찰을 낮추거나 소프트에 대한 마모를 줄이기 위해 흑연이 추가됩니다. 궤조. DuPont의 폴리이 미드 조성물에 대한 간단한 설명이 다음과 같습니다.


100% Virgin Vespel SP-1 Rod Na3



까다로운 애플리케이션을위한 vespel®sp


고온에서의 SP-1 기계 및 전기 부품.

밸브 시트, 씰, 절연체.

채워지지 않은베이스 수지. 최대 강도와 신장 :

최저 계수와 열전도율 : 최적

전기 특성.


SP-21

윤활 또는 윤활되지 않은 경우 마찰 및 마모가 적습니다

응용 프로그램.

밸브 시트, 씰, 베어링, 와셔, 씰 링.

흑연을 포함합니다. 고유 한 내마모성을 향상시키고

장기 열 안정성을 향상시킵니다.


SP-22

열 팽창이 낮은 응용 프로그램

강도보다 중요합니다 (약간 감소).

베어링 (부싱, 와셔 등).

흑연을 포함합니다. 낮은 열 계수를 제공합니다

확장. 최대 크리프 저항.


SP-211

마찰이 적고 적당한 응용 분야

온도 및 PV 환경.

베어링 (부싱, 와셔 등).

흑연 및 플루오로 폴리머가 포함됩니다. 가장 낮은 정적

마찰.


마찰 및 마모 응용 분야의 SP-3 진공 또는 불활성 가스.

베어링, 피스톤 링 및 씰.

MOS2를 포함합니다. 마찰 및 마모 응용 프로그램

진공 또는 불활성 가스.


SP-2515는 알루미늄에 대한 마모를 위해 설계되었고, 낮은 계수

건조한 환경에서의 마찰.

흑연을 포함합니다. 높은 열전도율, 낮은 CTE

(알루미늄과 일치).


SP-202 전자 장치 취급. 긴 부품 생활을위한 낮은 마모율 및

깨끗한 환경.

전도성. 고급 필러 기술 재료

전자 장치 취급에 필요합니다.



Vespel 1

DuPont는 Vespel® SCP를 차세대 폴리이 미드로 개발하여 훨씬 더 까다로운 응용을 견딜 수있는 재료의 필요성을 충족 시켰습니다. Vespel® SCP는 가장 어려운 응용 분야에서 폴리이 미드를 사용하여 수십 년의 경험을 바탕으로 Vespel®SP보다 다음과 같은 이점을 제공합니다.


• 열 안정성 증가

• 더 나은 화학 저항

• 마모 및 마찰 성능 향상

• 기계적 특성 향상


Vespel®SP와 마찬가지로 특정 응용 프로그램 요구에 서비스를 제공하기 위해 여러 등급의 Vespel®SCP를 사용할 수 있습니다.


Vespel®SCP : 최고 열 산화 저항 및 강도를위한 차세대 폴리이 미드


SCP-5000

항공 우주 응용, 전자 제품 (웨이퍼 검사 디스크).

최고 온도에서 최고의 성능 가장 긴 시간.

채워지지 않은 SCP 폴리이 미드 수지.


SCP-5009 볼 베어링 리테이너, 부싱, 와셔

고급 필러 기술. 우수한 조합 극한 조건에서도 높은 압축 강도 및 크리프 경향이 낮은 물리적 특성 .


SCP-50094 밸브 시트, 테스트 소켓, 베어링 및 부싱.

고급 필러 기술. 가장 높은 PV 제한 등급. 물리적 특성, 내마모성 및 온도 저항 의 탁월한 조합 .


SCP-5050 CTE는 강철과 주철과 일치합니다. 고급 필러 기술. 가장 낮은 CTE.

탁월한 내마모성 및 열 안정성




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Author:

Ms. Tina

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8618680371609

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