PCB 보드 굽힘 및 뒤틀림을 방지하는 6 가지 효과적인 방법

January 13, 2025

PCB 보드 굽힘 및 뒤틀림을 방지하는 6 가지 효과적인 방법

우리 모두가 납땜 용광로 위의 PCB 보드가 굽힘 및 보드 뒤틀림이 발생하기 쉽다는 것을 알고 있듯이, 납땜 용광로 위의 PCB 보드를 방지하는 방법은 보드 굽힘 또는 뒤틀리는가? 당신이 정교하게 할 수있는 다음 :

먼저 PCB 보드 응력의 온도를 줄입니다.

온도는 보드 응력의 주요 원천이기 때문에 납땜 용광로의 온도가 납땜 용광로의 보드를 감소 시키거나 느리게하여 속도를 따뜻하게하고 냉각하는 한 보드 굽힘 또는 뒤틀림을 크게 줄일 수 있습니다. 상황이 발생합니다. 그러나 솔더 단락과 같은 다른 부작용이있을 수 있습니다.

둘째, 높은 TG 보드의 사용.

TG는 유리 전이 온도, 즉 유리 상태에서 재료의 온도가 고무 상태로, 재료의 TG 값이 낮을수록 속도의 연화가 시작된 후에는 보드가 납땜 용광로로 보드를 표시 함을 나타냅니다. 더 빠르고 부드러운 고무 상태로도 더 길어질 것입니다. 물론 보드 변형이 더 심각해질 것입니다. 더 높은 TG 보드를 사용하면 응력 변형을 견딜 수있는 능력을 높일 수 있지만 재료의 상대적 가격도 더 높습니다.

셋째, 보드의 두께를 늘리십시오.

많은 전자 제품이 얇고 가벼운 목적을 달성하기 위해 보드의 두께는 1.0mm, 0.8mm 또는 0.6mm 두께에 불과합니다. 비트 가혹하게, 얇고 가벼운 요구 사항이 없으면 보드는 1.6mm의 두께를 사용하는 것이 가장 좋을 수 있습니다. 보드 굽힘 및 뒤틀림 변형의 위험을 크게 줄일 수 있습니다.

넷째, 보드의 크기를 줄이고 보드 수를 줄입니다.

납땜 용광로의 대부분은 체인 회로 보드를 앞으로 구동하는 데 사용되므로 회로 보드의 크기가 커질수록 자체 무게, 우울증 변형의 납땜 용광로에서 납땜 용광로 체인의 보드 가장자리로서 회로 보드로서 우울증의 변형으로 인한 회로 보드 자체의 무게를 줄일 수 있습니다. 주문을 줄이기위한 보드 수는 이러한 이유를 기준으로합니다. 용광로, 퍼니스 방향에 수직의 좁은면을 사용하려고 노력하면 최저 우울증 변형을 달성 할 수 있습니다.

V. Overfurnace 팔레트에 합성 석재 고정구를 사용하십시오.

위의 방법이하기 어려운 경우, 마지막은 퍼니스 트레이 (리플 로우 캐리어/템플릿) 합성 석재 고정구를 사용하여 변형의 양을 줄이는 것입니다. 용광로 트레이는 보드 벤딩 보드 뒤틀림을 줄일 수 있습니다. 합성 석재 트레이의 열 팽창 또는 수축은 TG 값 미만의 회로 보드의 온도가 될 때까지 고정 회로 보드 일 수 있습니다. 보드의 온도가 TG 값 아래로 떨어지고 다시 강화되기 시작하면 변형없이 원래 크기를 유지할 수 있습니다.

합성 석재 트레이의 단일 층이 회로 보드의 변형량을 줄일 수없는 경우, 합성 석재 덮개 층을 추가해야합니다. 문제의 납땜 용광로 변형에 대한 회로 보드를 크게 줄일 수 있습니다. 그러나 이는 용광로 합성 석재 트레이 가격이 저렴하지 않지만 합성 석재 트레이를 제조하기 위해 인공을 추가해야합니다.

6, 라우터 V- 컷 보드 사용을 사용하는 대신 6

V-Cut은 보드 사이의 회로 보드의 구조적 강도를 파괴 한 다음 V-Cut 보드를 사용하지 않거나 V-Cut의 깊이를 줄이지 않도록하십시오.

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작가:

Ms. Tina

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