Peek Film (Polythethetherketone) 필름이 판매되었습니다
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모형: PEEK Film (Polyetheretherketone) Film sold
상표: Honyplas
판매 단위 | : | Kilogram |
포장 종류 | : | 수출 패키지 |
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Peek Film은 뛰어난 물리적, 열, 화학 및 방사선 특성을 제공합니다. Peek은 고성능 반 결정질 열가소성입니다. Peek의 특성에는 고온 성능, 우수한 마모 특성, 우수한 화학 저항, 가수 분해 안정성 및 뛰어난 인성 및 강도가 포함됩니다. Peek은 많은 항공 우주, 자동차, 화재, 연기 및 독성, 음식/물, 의료/제약 및 군사 승인 및 표준을 충족합니다.
크기
1000 µm (0,01mm)까지 1000µm (1mm) 사이의 두께;
폭은 일반적으로 약 420mm이지만 특수 크기 또는 두께의 고객 선호도가 제공됩니다.
박막 임계 특성 Honyplas®Peek 시트로드
* 광범위한 두께 옵션 : 두께가 4 ~ 300μm 인 필름을 생성 할 수 있으며 고객 요구에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
产品名称 Product |
颜色 Color |
表面纹理 Texture |
厚度Thickness(μm) |
宽度Width(mm) |
PEEK膜 |
棕黄色 Yellowish brown |
光面/光面 Polished/Polished 光面/哑光 Polished/matte 哑光/哑光 matte/matte |
4~100 |
≤650 |
100~300 |
≤1060 |
비정질 엿보기 필름 의 기술 데이터 시트 :
|
特性 Properties |
测试方法 Test Method |
单位 Units |
测试值Value |
物理性能 Physical Performance |
密 度 Density |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.26 |
吸水率 Moisture Absorption, 24h |
ASTM D570 |
% |
0.04 |
|
热收缩率 Thermal Shrinking Rate |
ISO 11501(200℃) |
% |
<8 |
|
机械性能 Mechanical Performance |
拉伸强度 Tensile Strength |
ASTM D882 |
MD(MPa) |
>70 |
ASTM D882 |
TD(MPa) |
>70 |
||
断裂伸长率 Elongation at Break |
ASTM D882 |
MD % |
>150 |
|
ASTM D882 |
TD % |
>150 |
||
拉伸弹性模量 Tensile Modulus |
ASTM D882 |
MD % |
>3000 |
|
ASTM D882 |
TD % |
>3000 |
||
耐温性能 Thermal Performance |
熔 点 Melting Point |
ISO 11357 |
℃ |
343 |
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion |
ISO 11359(<Tg) |
ppm/K |
40 |
|
玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) |
ISO 11357 |
℃ |
151 |
|
热变形温度 Distortion Temperature |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 |
|
电气性能 Electrical properties |
介电强度 Dielectric Strength(25μm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
体积电阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 |
|
介电常数 Dielectric Constant(Dk) |
ASTM D150(@23℃,3GHz) |
|
3.2 |
|
介电损耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) |
ASTM D150(@23℃,3GHz) |
|
0.004 |
반 결정질의 기술 데이터 시트 엿보기 영화 :
|
特性 Properties |
测试方法 Test Method |
单位 Units |
测试值Value |
物理性能 Physical Performance |
密 度 Density |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.30 |
吸水率 Moisture Absorption, 24h |
ASTM D570 |
% |
0.04 |
|
热收缩率 Thermal Shrinking Rate |
ISO 11501(200℃) |
% |
<0.5 |
|
机械性能 Mechanical Performance |
拉伸强度 Tensile Strength |
ASTM D882 |
MD(MPa) |
>90 |
ASTM D882 |
TD(MPa) |
>90 |
||
断裂伸长率 Elongation at Break |
ASTM D882 |
MD % |
>120 |
|
ASTM D882 |
TD % |
>120 |
||
拉伸弹性模量 Tensile Modulus |
ASTM D882 |
MD % |
>3000 |
|
ASTM D882 |
TD % |
>3000 |
||
耐温性能 Thermal Performance |
熔 点 Melting Point |
ISO 11357 |
℃ |
343 |
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion |
ISO 11359(<Tg) |
ppm/K |
40 |
|
玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) |
ISO 11357 |
℃ |
151 |
|
热变形温度 Distortion Temperature |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 |
|
电气性能 Electrical properties |
介电强度 Dielectric Strength(25μm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
体积电阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 |
|
介电常数 Dielectric Constant(Dk) |
ASTM D150(@23℃,3GHz) |
|
3.2 |
|
介电损耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) |
ASTM D150(@23℃,3GHz) |
|
0.004 |
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