Kapton®Polyimide Pi 필름 듀폰

Pi Polyimide Polyimide 필름 (Polyimidefilm)은 세계 최고의 필름 절연 재료입니다. 그것은 폴리 컨텐츠 및 평행 흐름을 통해 강한 극성 용매에서 피로 멜리트 이미 하이드 라이드 (PMDA) 및 디아 미노 디 페닐 에테르 (ODA)로 만들어진다. 확장 된 필름 형성과 이어 완화

Vespel SP-1 PI 플라스틱 시트 특성
노란색과 투명이며 상대 밀도는 1.39 ~ 1.45입니다. 폴리이 미드 필름은 우수한 고온 및 저온 저항, 전기 절연, 접착력, 방사선 저항 및 중간 저항을 갖는다. 짧은 기간 내에 -269 ° C ~ 280 ° C 장기 사용의 온도 범위에서 사용될 수 있습니다. 단기간에 400 ° C의 고온에 도달 할 수 있습니다. 유리 전이 온도는 280 ° C (Upilex R)이며, Upilex R)입니다. 385 ° C (Kapton) 및 500 ° C 이상 (Upilex S). 인장 강도는 20 ℃에서 200mpa이고 200 ℃에서 100mpa보다 큽니다. 다양한 고온 내성 모터 및 전기 기기를위한 유연한 인쇄 회로 보드 및 절연 재료의 기판이 특히 적합합니다.

폴리이 미드 시트 PI 분류
폴리이 미드는 일반적으로 두 가지 범주로 나뉩니다.
현대 미세 전자 공학을위한 이미드 필름, 코팅, 섬유 및 폴리이 미드와 같은 열가소성 폴리이 미드 등
열 세팅 폴리이 미드는 주로 비스 메일이 미드 (BMI) 유형 및 단량체 반응물 중합 (PMR) 유형 폴리이 미드 및 각각의 변형 된 생성물을 포함한다. BMI는 처리하기 쉽지만 비교적 부서지기 쉬운 것입니다.

영화 분류
두 가지 유형의 페닐 렌 폴리이 미드 필름 및 비 페닐 폴리이 미드 필름을 포함한다. 전자는 피로 멜라이트 디안 하이드 라이드와 디 페닐 에테르 디아민으로 만들어진 Kapton의 상표 이름을 가진 미국의 DuPont의 산물입니다. 후자는 일본의 UBE 산업에서 생산되며 Upilex의 상표 이름으로 생산되며, 이는 Biphenyltetracarboxylic dianhydride 및 Diphenyl Ether Diamine (R type) 또는 m-phenylenenediamine (S 유형)으로 만들어졌습니다.

중국 Vespel SP-1 Pi 플라스틱 시트의 장점

(1) 우수한 내열성. 폴리이 미드의 분해 온도는 일반적으로 500 ° C를 초과하고 때로는 더 높으며, 알려진 유기 중합체 중에서 가장 열적으로 안정적인 종 중 하나이며, 주로 분자 사슬에 많은 수의 방향족 고리가 포함되어 있기 때문입니다.

(2) 우수한 기계적 특성. 강화되지 않은 매트릭스 재료의 인장 강도는 100mpa 이상입니다. 동종 하이드 라이드로 제조 된 Kapton 필름의 인장 강도는 170mpa이고, 비 페닐 폴리이 미드 (Upilex S)는 400mpa에 도달 할 수 있습니다. 폴리이 미드 섬유의 탄성 계수는 ​​탄소 섬유에 이어 500mpa에 도달 할 수 있습니다.

(3) 좋은 화학적 안정성과 열 및 습도 저항성. 폴리이 미드 물질은 일반적으로 유기 용매에 불용성이며 부식 및 가수 분해에 내성이 있습니다. 다른 구조를 가진 품종은 분자 설계를 변경하여 얻을 수 있습니다. 일부 품종은 120 ° C에서 2 개의 대기에서 500 시간 동안 끓을 수 있습니다.

(4) 좋은 방사선 저항. 폴리이 미드 필름의 강도는 5 × 109rad 용량 방사선 후 86%를 유지하고; 일부 폴리이 미드 섬유는 1 × 1010RAD 빠른 전자 방사선 후 강도의 90%를 유지합니다.

(5) 우수한 유전체 특성. 유전 상수는 3.5보다 작습니다. 불소 원자가 분자 사슬에 도입되면, 유전 상수는 약 2.5로 감소 될 수 있고, 유전 손실은 10이고, 유전성 강도는 100 ~ 300kv/mm이고, 부피 저항은 1015-17Ω · cm이다. 따라서, 불소 함유 폴리이 미드 물질의 합성은 뜨거운 연구 분야이다.

위의 특성은 광범위한 온도 및 주파수에 걸쳐 안정적입니다. 또한, 폴리이 미드는 또한 저온 저항, 낮은 팽창 계수, 불꽃 지연 및 우수한 생체 적합성의 특성을 갖는다. 폴리이 미드는 우수한 포괄적 인 특성과 합성 화학의 다양성으로 인해 많은 분야에서 널리 사용될 수 있습니다.

Vespel SP-1 애플리케이션 산업

"골든 필름"으로 알려진 폴리이 미드 필름은 우수한 성능을 가지고 있으며 우주 기술, F, H 클래스 모터, 전기 기기 단열재, FPC (Flexible Printed Circuit Board), PTC 전기 난방 필름, 탭 (압력에 민감한 PTC 인쇄 회로 보드)에 널리 사용됩니다. 테이프 기판), 항공 우주, 항공, 컴퓨터, 전자기 와이어, 변압기, 오디오, 휴대 전화, 컴퓨터, 제련, 광업, 전자 부품 산업, 자동차, 운송, 원자 에너지 산업 및 기타 전자 및 전기 산업.

Vespel SP-21 응용 프로그램 필드

(1) 필름 : 모터 및 케이블 포장 재료의 슬롯 절연에 사용되는 폴리이 미드의 가장 초기 제품 중 하나입니다. 주요 제품은 일본의 UBE 산업 Upilex 시리즈 인 DuPont 's Kapton입니다. 투명한 폴리이 미드 필름은 유연한 태양 전지 백 평면으로 사용될 수있다;

(2) 코팅 : 전자기 와이어의 절연 바니시로 사용되거나 고온 저항성 코팅으로 사용됩니다.

(3) 고급 복합 재료의 매트릭스 수지 : 항공 우주, 항공 우주 차량 구조 또는 기능성 구성 요소 및 로켓, 미사일 등에 사용되는 가장 고온 저항성 구조 재료 중 하나입니다.

(4) 섬유 : 폴리이 미드 섬유의 탄성 계수는 ​​탄소 섬유에 이어 두 번째이며, 고온 배지 및 방사성 물질 및 방탄 및 내화 직물의 필터 재료로 사용될 수 있습니다.

(5) 폼 플라스틱 : 고온 저항성 열 단열재로 사용될 수 있습니다.

(6) 엔지니어링 플라스틱 : 서모 팅 및 열가소성, 성형 또는 사출 성형 또는 전달 성형 (RTM)은 주로 자체 윤활, 밀봉, 절연 및 구조 재료에 사용될 수 있습니다. 또한, 폴리이 미드는 또한 고온 환경에서 접착제, 분리 필름, 포토 레터, 유전체 완충제, 액정 정렬 제, 전기 광학 물질 등으로 사용될 수있다.