Meldin® 7001 폴리이 미드로드 시트

Meldin® 7001은 채워지지 않은 염기 폴리이 미드 수지입니다. 열 절연 응용, 진공 성분 및 고온 구조 부품에 이상적입니다.

세라믹보다 금속보다 가벼운 무게와 연성이 더 가벼운 Meldin® 7001은 반도체 응용과 같은 금속 교체가 바람직한 곳에서 알루미늄, 세라믹 및 기타 고성능 플라스틱을 대체 할 수있는 곳을 찾을 수 있습니다.

서모 세팅 플라스틱이므로 유리 전이 온도가없고 용융점이 없으므로 고온 응용에 이상적입니다.

Meldin® 7001로드, 플레이트 및 부품은 우수한 기계적 특성 및 높은 화학적 저항을 제공합니다. Meldin Polyimide는 전기 및 열 절연 적용에 이상적입니다. Meldin® 7001은 세라믹보다 연성이 많고 금속보다 가벼운 무게 인 항공 우주 및 금속 교체가 바람직한 기타 응용 분야의 구조 부품에 탁월한 선택입니다. 반도체 웨이퍼 처리 응용 분야에서, Meldin® 7001의 플라즈마 에칭 속도는 Vespel® SP-1보다 10% ~ 20% 낮아서 시간이 지남에 따라 우수한 성능을 제공합니다. (자세한 내용은 당사에 문의하십시오). IC 테스트 소켓 및 프로브 테스트 헤드의 경우 Meldin® 7001은 Vespel® SP-1을 대체 할 수 있습니다. Meldin 7000 제품은 최대 550ºF (260ºC)의 지속적인 작동 온도와 최대 900ºF의 간헐적 인 작동을 특징으로하며 OD 및 ID 모두에서 ± 0.001 인치의 타이트한 공차를 유지합니다. Meldin 7001은 고온 구조, 고순도 반도체 및 플라즈마 용접 응용에 적합합니다.

일반적인 응용 분야 : 웨이퍼 클램프 링 및 나사, IC 테스트 소켓 및 둥지, 플라즈마 토치 팁, 베어링, 씰, 절연체, 스러스트 와셔, 세미콘 절연체 부싱, 핫 러너 절연체

Meldin® 7001 폴리이 미드의 특징 :

극저온에서 315 ° C (600 ° F)로, 간헐적으로 482 ° C (900 ° F)로 작동합니다.

550ºF (260ºF)의 지속적인 작동 온도

Meldin 7001은 녹지 않습니다

자체 윤활 특성

Meldin ®

Meldin ®은 Saint Gobain Performance Products의 등록 된 상표 이름입니다.

Vespel ®은 EI Dupont Denemours의 등록 된 상표 이름입니다.

12 "x 12"Meldin 플레이트는 10 "x 10"Vespel 플레이트보다 44% 더 많은 재료를 갖습니다.

Meldin 7001은 Professional Plastics USA, 싱가포르 및 대만 창고에 보관됩니다.