반도체 Tecapeek CMP Natural Ensinger를 엿볼 수 있습니다

CMP 리테이너 링 또는 CMP 고정 링, 웨이퍼 가이드 링 등, CMP 리테이너 링은 그라인딩 헤드 하단에 설치되어 웨이퍼를 고정하고 웨이퍼를 고정하여 그라인딩 헤드로 회전하여 연삭 및 연마 효과를 달성합니다. 웨이퍼의 표면. CMP 장비의 중요한 부분입니다 .PC CNC 가공 부품

화학 기계적 연마 (CMP)는 오늘날 반도체 제조의 주요 공정 중 하나입니다. 최근 몇 년 동안 웨이퍼 크기가 커짐에 따라 칩 크기가 작아지고 회로 배선이 더 얇아졌습니다. 제조 공정에서 이상적인 코팅 필름 두께 및 이상적인 평면에서 코팅 요구 사항을 얻으려면 CMP 공정에서 주변 부품의 정밀 요구 사항이 점점 더 엄격 해지고 있습니다.

CMP 프로세스에서 CMP 리테이너 링은 다양한 슬러리 재료와 접촉 할 것이며 CMP 리테이너 링은 화학 부식 및 마모에 내성이 있어야합니다. 또한 기계적 부하를 견딜 수 있어야하며 탄력성, 강인성 및 강도가 우수해야합니다. 웨이퍼를 손상시키지 않고 수율을 높이려면 CMP 리테이너 링은 매우 높은 차원 정확도가 필요합니다.

화학 기계적 연마 (CMP)는 반도체 제조의 핵심 과정입니다. 웨이퍼 크기가 커지면서 칩 크기가 작아지고 회로 배선이 더 얇아지고 CMP 리테이너 링과 같은 CMP 프로세스의 주변 성분의 정밀 요구 사항이 점점 더 엄격 해지고 있습니다. 가공 부품

CMP 리테이너 링

회사가 생산 한 CMP 리테이너 링의 제품 기능 :

1. 원료 : PPS, Peek 및 Peek 담금질 및 강화 재료를 포함한 고품질 엔지니어링 플라스틱 재료를 사용하여 높은 화학적 차단 저항성 및 내마모성을 보장합니다.

2. 제조 공정 : CMP 리테이너 링으로 인한 불필요한 이물질 긁힘을 줄이고 다른 제조업체의 제품에 비해 더 나은 웨이퍼 TTV 가치를 제공하는 매우 높은 제품 평탄성 관리 표준을 따릅니다.

3. 세척 과정 : 우수한 표면 처리 기술과 청소 방법을 사용하여 CMP 리테이너 링으로 인한 불필요한 이물질 긁힘을 줄입니다.

4. 가격 우위 : 중국의 강력한 원자재 공급 용량과 대규모 생산에 의존하여 경쟁 업체에 비해 경쟁력있는 가격을 제공합니다.

5. 공동 연구 개발 : 우리는 고객과 긴밀히 협력하여 제품을 개선하고 다양한 프로세스 요구 사항을 충족합니다.

6. 자위 : 우리는 또한 고객에게 중고 제품에 대한 개조 및 재생 서비스를 제공하여 고객의 조달 비용을 줄이고보다 환경 친화적 일 수 있습니다.

7. 품질 관리 : CMP 리테이너 링 제품의 일관성과 신뢰성을 보장하기위한 엄격한 품질 관리 조치가 있습니다. 각 제품은 선적 전에 검사 및 테스트되어 높은 표준을 충족하도록합니다.

8. Customer Service : 우리 팀은 탁월한 고객 서비스 및 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 고객과 긴밀히 협력하여 자신의 요구와 요구 사항을 이해하고 가능한 모든 방법에서 기대치를 초과하기 위해 노력합니다.

일반적으로 우리는 PPS 와 CMP 유지 고리를 처리하고 생산하기 위해 PPS 를 엿볼 수 있습니다 .

PPS 재료는 높은 내마모성, 우수한 화학적 저항성 및 용매 저항성뿐만 아니라 우수한 마찰 특성, 고-매싱 깨끗한 유형의 재료는 엿보기 CMP 고정 링, PPS CMP 고정 링 비용과 비교하여 웨이퍼를 오염시키지 않습니다. 더 낮고, 완전한 산업 체인을 형성했으며, 가족은 비용 성능을 강조합니다.

PEEK CMP regining ring은 PPS CMP retaining ring 링 마찰 성능에 비해 더 높은 마찰 계수를 가지고 있으며, 더 우수하고, 더욱 포괄적이고 안정적인 화학 저항, 더 넓은 범위의 고온 저항을 가지므로 Peek CMP 유지 링은 장기입니다. 용어 고 강성 가공 환경은 상대적으로, 동일한 작업 조건, 더 긴 시간에 더 안정적이지만 비용도 일부에 비해 더 높습니다.