3C 필드에서 유리 섬유 보드의 혁신적인 응용 개발

November 10, 2024

3C 필드에서 유리 섬유 보드의 혁신적인 응용 개발

에폭시 유리 섬유 시트 및 반 경화 시트 (PP) 소개

에폭시 보드 또는 유리 섬유 보드로도 알려진 에폭시 유리 섬유 보드는 유리 섬유 천에 함침 된 에폭시 수지에 의해 만들어지고 고온에서 경화되며, 이는 고강도, 높은 계수, 저밀도 및 우수한 화학적 안정성 및 전기 절연의 특성을 갖는다. , 태양 광, 고속 레일, 선박, 새로운 에너지 차량, 지깅 도구, 전력 유통 상자 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다. 그 중에서도 본드 시트 또는 PP로도 알려진 반 경화 시트는 유리 섬유 보드의 반제품 제품입니다.

유리 섬유 보드의 가공 흐름은 단순히 에폭시 수지와 경화제가 혼합되어 균일하게 교반하여 에폭시 수지 접착제를 형성하여 접착기의 접착제 탱크에 넣고 유리 섬유 천은 접착제 탱크로 들어갑니다. 접착제 탱크에서 에폭시 수지 접착제를 임신시키기 위해 풀린 후 안내 롤러는 접착제를위한 접착제 탱크에 의해 제어되며, 함침 후 압출 롤러에 의해 제어되며, 용매 및 기타 휘발 된 재료는 베이킹을 통해 제거되며 수지는 세미에 있습니다. -반 커싱 시트 (반 커싱 시트)를 형성하는 공정 상태. 반 묘사 시트 (반 경화 시트는 휴대폰 백 커버 프로세서에 휴대폰 뒷 덮매의 일부로 직접 성형 될 수 있음) 시트.

Epoxy Fiberglass Board Process Flow Diagram

에폭시 유리 섬유 보드의 응용 시나리오

1. 태양 광 백 시트

저밀도 유리 섬유 패널 (밀도 0.8g/cm³)은 고강도 및 저밀도를 갖춘 폴리 혁신적인 재료로 개발 된 저밀한 혁신적인 재료로 개발 될 수 있습니다. 모듈과 동시에 프레임에 먼지 축적을 줄이고 지붕에 직접 설치하여 설치 비용을 크게 줄이고 향후 시골 지붕에서 널리 사용될 수 있습니다.

2. 마모 방지 투르 빌론 휠

연마 공정 고정구 평면의 Ilicon Wafers, Hard Disk 및 기타 제품, 연마 고정구, 연마 패드 등으로도 알려져 있습니다. 수년간의 연마 공정 개발은 최근 몇 년 동안 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터 및 기타 대량 전자 제품, 터치 스크린의 빠른 개발의 인기, LEAPS에 의한 렌즈 연마의 개발 및 경계, 초기 파란색 강철에 의한 Touring Wheel의 원료 인 FR-4 유리 섬유 플레이트.

Jusunxin 재료가 Star Wheel을 건설하기 위해 개발 한 고유성 FR-4 유리 섬유 보드를 채택하는 것은 일반 FR-4 유리 섬유 보드 스타 휠을 기준으로 업그레이드되며, 내마모 정도는 2-3 배 증가합니다. 일반적인 FR4 FIBERGLASS 보드 스타 휠의 것과 함께 소비 가능한 재료의 비용을 크게 줄입니다.

3. 새로운 에너지 차량 가열판

기존 전력 배터리의 에폭시 가열판은 최대 UL-94V0, 고강도, 가열, 좋은 단열재, 긴 수명 및 맞춤형 모양의 화재 등급의 특징을 가지고 있습니다.

위의 특징 외에도 폴리 혁신적인 재료에 의해 개발 된 에폭시 가열 플레이트는 가열 코어의 양면, 한쪽면은 열전도율이 높고 2W/(MK)에 도달하고 열전도율이 낮고 열 전도도가 낮습니다. 0.2W/(mk) 이하의 전도도는 열원의 사용을 효과적으로 합리화하고 열 손실을 줄이며 열 절연 기능을 가질 수 있습니다.

4. 새로운 에너지 차량 섀시 트리플 전기 갑옷

현재 폴리 혁신 재료에 의해 연구 된 새로운 에너지 차량 섀시 트리 보전 갑옷은 유리 섬유 (탄소 섬유, 현무암 섬유 등) 3D 핫 벤딩 공정을 사용하여 6061 알루미늄 합금 재료를 대체하고 무게를 40%감소시킬 수 있습니다. 강도는 85%증가하여 배터리 범위를 효과적으로 개선하고 섀시 트리 보전 전기를 더 잘 보호 할 수 있습니다.

5. 평면 배터리 배터리 덮개 및 보호 슬리브

고강도, 저밀도가 낮은 유리 섬유 보드 (가장 낮은 밀도는 0.8에 도달 할 수 있으며, PMI 밀도와 같은 다른 재료가 더 낮을 수 있음), 화재 예방 및 기타 특성, 평면 패널 보호 덮개의 많은 응용 분야, 배터리 덮개 Huawei, Glory 및 기타 터미널 브랜드에는 Glass Fiber Board 재료 사용에 대한 많은 평면 제품이 있습니다.

Glass Fiber Plate in Flat Protective Sleeves

최근 몇 년 동안 위의 전통적인 응용 분야 외에도 휴대폰 산업에서 유리 섬유 보드의 적용도 빠르게 침투하고 있습니다. 3C 필드에서 Glass Fiber Board의 혁신적인 응용 프로그램 개발을 살펴 보겠습니다.

3C 필드에서 유리 섬유 보드의 혁신적인 애플리케이션 개발

1. 저온 빠른 경화 유리 섬유

저온 패스트 커링 반 경사 시트는 여러 터미널 대량 생산 프로젝트에 관여했습니다. 폴리 폴리 혁신 재료의 저온 빠른 경화 유리 섬유 보드의 성형 온도는 110 ℃이며 성형 시간은 5-8 분이며 다음과 같은 특성이 있습니다.

1. 외형 온도 및 고효율;

2. 높은 불꽃 지연 등급, 바늘 화염 테스트를 통과 할 수 있습니다.

3. 경계 주변 뼈, 탭 및 기타 어려운 구조물이 될 수 있습니다.

2. 3D/2D 원피스 베니어 저온 패스트 체트 재료를 기반으로합니다

저온 패스트 체트 재료를 기반으로 한 2D/3D 원피스 패치는 여러 개의 원피스 패치 대량 생산 프로젝트에 관여했으며 제품에는 다음과 같은 특성이 있습니다.

1. 한 조각으로 PU 피부, 실리콘 피부 등으로 성형 할 수있는 물질의 성형 온도;

2. 높은 효율성, 2 차 스키닝, 특히 2D 스키닝이 필요하지 않음, 대형 진공 유압 프레스를 사용하여, 큰 용량, 각 용광로는 2D 스키닝 배터리 덮개 10K, 일일 용량 300K 이상을 생산할 수 있으며 생산 효율성을 크게 향상시키고 생산 비용을 줄일 수 있습니다.