반도체 Tecapeek®CMP 자연에 대한 엿보기
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모형: TECAPEEK®CMP natural
상표: tecapeek
판매 단위 | : | Kilogram |
포장 종류 | : | 수출 패키지 |
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Tecapeek CMP Natural은 CMP Retaining Ring Application을 위해 특별히 개발되었으며 반도체 산업을위한 Ensinger의 포트폴리오의 일부입니다. Victrex® Peek Polymer를 기반으로하는 채워지지 않은 Peek Plastic (PolyetherTherketone) 재료입니다. CMP 퇴직 고리에 가공 할 때 특수한 엿보기 재료 특성은 표준 엿보기 플라스틱에 비해 내부 그루브 마모 (측면 공격이라고도 함)를 덜 가능하게합니다. 웨이퍼 결함의 위험. CMP 유지 고리 재료 중에서 Tecapeek CMP는 최상의 마모 및 마찰 특성, 기계적 특성, 치수 안정성 및 온도 저항을 제공하므로 가장 긴 링 수명을 가능하게합니다.
Peek Plastic의 내마모성은 PPS의 내마모성보다 3 배 더 우수하기 때문에 Tecapeek CMP Natural은 경쟁 업체 Peek 제품보다 20 % 더 우수한 내마모성을 가지고 있으므로 서비스 수명 측면에서 분명한 이점이 있습니다.
일반적으로 CMP 소모품은 가장 짧은 수명, 일반적으로 패드의 배수로 변경됩니다. 결과적으로 링 교체 타이밍은 종종 패드 "피트 스톱"에 정렬됩니다. 예를 들어, 특정 조건에서 PPS 링은 약 4 개의 패드 변화를 지속 할 수 있고, 표준 엿보기 링은 최대 12 개의 패드 변경을 지속시킬 수 있으며, Tecapeek CMP 링은 최대 14 개의 패드 변경까지 지속될 수 있습니다. 이는 링 환율과 총 소유 비용에 큰 영향을 미칩니다.
재료 특성의 최적화 외에도 Ensinger는 일반적인 튜브 크기를 개발하여 전형적인 CMP 고정 고리에 더 잘 맞는 특수 튜브 크기를 개발하여 가공 중 폐기물 및 비용을 줄일 수 있습니다. 예를 들어, OD 350 mm / ID 300 mm를 사용하여 튜브 크기를 사용하면 기존의 OD 360 / ID 290 mm에 비해 최대 27%의 재료 비용 절감이 가능합니다.
모든 Ensinger 반도체 등급과 마찬가지로, Tecapeek CMP 천연 튜브는 반도체 사본 정확한 요구 사항 (복사 정확한 또는 CE라고도 함) 및 산업용 엿보기 등급에 비해보다 엄격한 품질 컨트롤을 준수하여 처리됩니다. 추가 품질 관리 및 측정을 통해 표준 산업 엿봄 플라스틱에 비해 불순물의 위험이 줄어들고 내부 응력 및 차원 안정성이 향상됩니다. 우리는 Tecapeek CMP Natural이 전기 장비에서 유해 물질의 ROHS Directive 2011/65/EU 제한에 의해 부과 된 한계를 충족시켜 요청에 따라 추가 일치 선언을 제공 할 수 있음을 확인할 수 있습니다.
재료 비용이 낮고 수명이 낮은 수명이 필요한 CMP 유지 링의 경우 Ensinger는 PPS 버전 인 Tecatron CMP Natural을 제공하며 CMP 고리에 특수 특성 프로파일이 정렬됩니다. 이 특수 특성 프로파일이 필요하지 않은 다른 반도체 애플리케이션의 경우 Ensinger는보다 비용 효율적인 반도체 등급 엿봄 버전을 플레이트,로드 및 튜브-Tecapeek SX Natural을 제공합니다.
사리
화학적 지정
엿보기 (PolyetherTherketone)
색상
베이지
밀도
1.31 g/cm3
주요 특징
좋은 열 변형 온도
좋은 가공 가능성
고유 한 화염 지연
가수 분해 및 과열 증기 저항성
높은 인성
고 에너지 방사선에 대한 저항
좋은 슬라이드 및 마모 특성
높은 크리프 저항
대상 산업
반도체 기술
Tecapeek®CMP 자연 기술 데이터 시트
Mechanical Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Modulus of elasticity | 4100 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 50 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 160 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 3900 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 3200 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | n.b. | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 240 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 15 - 34 | MPa | 1% / 2% | EN ISO 604 |
Thermal Properties | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 340 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Heat distortion temperature | 162 | C | HDT, Method A | ISO-R 75 Method A |
Thermal conductivity | 0.27 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1.1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 7 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
ELECTRICAL PROPERTIES | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
surface resistivity | 1015 | Ω | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
volume resistivity | 1015 | Ω*cm | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
Dielectric strength | 73 | kV/mm | 23°C, 50% r.h. | ISO 60243-1 |
Resistance to tracking (CTI) | 125 | V | Platin electrode, 23°C, 50% r.h., solvent A | DIN EN 60112 |
Other Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
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