폴리이 미드 PI는 비 용융 고온 중합체이다. 강도, 치수 안정성 및 크리프 저항은 260 ° C 이상의 온도에서도 높아집니다. 낮은 마모 속도는 비공식 조건 및 높은 PV 속도에서 작업 할 수있는 능력과 결합되어 마찰에 도전하고 적용을 마모하고 수명을 연장하고 유지 보수 비용을 줄이는 데 이상적인 자료가됩니다. 진공, 우주 및 반도체 산업의 응용에 고순도와 낮은 외형이 필요합니다.

재료 : PI-N, 자연 (채워지지 않은) PI

색상 : 갈색

치수:

두께 : 2 ~ 60mm

L X W : 320 x 320mm

폴리이 미드 PI의 특수 특성

장기 열 안정성 300 ° C (단기 400 ° C)

-270 ° C까지의 우수한 극저온 특성

260 ° C가 넘는 고온에서도 고강도, 모듈러스 및 강성

높은 표면 압력과 높은 슬라이딩 속도에서 우수한 내마모성

우수한 열 및 전기 절연

최소 열 전도성

고순도, 진공 조건에서 낮은 외출

좋은 가공 가능성

산, 지방 및 용매에 대한 좋은 화학 저항

최고 불꽃 지연 등급 UL-94 V-0

조사 저항

노화 저항

폴리이 미드 PI는 전기 및 열 절연 적용에 이상적입니다. 세라믹보다 연성이 많고 금속보다 가벼운 중량, 금속보다 가벼운 중량 인 폴리이 미드 PI 시트 플레이트는 항공 우주 및 금속 교체가 바람직한 다른 응용 분야의 구조 부품에 탁월한 선택입니다.

반도체 웨이퍼 처리 응용 분야에서 폴리이 미드 PI 시트 플레이트는 폴리이 미드 PI 웨이퍼 처리 도구 (웨이퍼 팁)로 가공 될 수 있습니다.

IC 테스트 소켓 및 프로브 테스트 헤드의 경우 폴리이 미드 PI 시트 플레이트도 Vespel® SP-1을 대체합니다. Polyimide Pi Sheet Plate는 최대 550ºF (260ºC)의 연속 작동 온도와 최대 900ºF의 간헐적 작동 온도를 특징으로합니다.

폴리이 미드 PI 시트 플레이트는 압축 성형된다.

폴리이 미드 PI의 전형적인 응용

반도체 산업 : 고순도가 높은 반도체 제조 공정 장비. 웨이퍼 클램핑 링, 웨이퍼 캐리, 웨이퍼 가이드, 웨이퍼 팁, 다이 픽업 콜렛, 진공 패드, 베어링, 센터링 핀, 정렬 핀, 절연체, 나사 및 패스너, 세미콘 절연체 부싱, 플라즈마 토치 팁, IC 테스트 소켓 및 네스티

자동차 산업 : 전통 금속을 대체하는 투과 및 펌프의 추력 와셔 또는 피스톤 링

에어로 우주 산업 : 패드, 범퍼, 씰 및 베어링과 같은 제트 엔진 부품

산업용 기계 : 핫 러너를위한 노즐 팁 절연체, 애완 동물 사전 폼, 애완 동물 캡과 같은 열가소성 제품의 사출 성형에 사용되는 노즐 노즐

유리 산업의 폴리이 미드 PI. 폴리이 미드 PI를 사용하면 용기 유리, 제약 및 화장품 산업 용 유리 병 제조의 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 폴리이 미드 PI 우수한 온도 저항성 및 낮은 열전도도는 흑연으로 만든 구성 요소와 비교하여 특히 고성능 플라스틱의 주요 이점을 제공합니다. 또한 구성 요소의 서비스 수명을 연장하고 생산 속도를 향상시키는 데 도움이됩니다. 또한 폴리이 미드 PI 재료는 가공하기에 경제적이므로 테이크 아웃 인서트 및 병 그리퍼의 생산을위한 더욱 인기있는 대안이됩니다.

가공 폴리이 미드 PI Vespel 등가

폴리이 미드 Pi Vespel은 고유 기계적 강도, 강성 및 치수 안정성으로 인해 가공의 용이성 및 단단한 공차를 제공합니다. 가공 폴리이 미드 Pi Vespel은 이로 인해 가공 금속과는 크게 다르지 않습니다. 황동 가공 인 척하는 척하십시오. 그러나 금속과 달리 폴리이 미드 Pi Vespel (모든 열가소성 성과 같은)은 너무 단단히 고정하면 변형됩니다.

우리는 일반적으로 텅스텐 카바이드 합금 툴링을 권장하지만 대량 실행 또는 근접 공차가 필요한 작업 용 다이아몬드 툴링을 권장합니다. 가공 할 때 과열 폴리이 미드 Pi Vespel을 과열하는 데주의하십시오. 너무 뜨거워서 맨손으로 이해할 수 없어야합니다.

폴리이 미드 PI 시트 플레이트의 사용 가능한 szie

320 x320mm 너비 및 길이 및 최소 두께, 2mm, 최대 두께는 60mm입니다.